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IDC: 接入芯片市场增长势头迅猛
 
慧聪网   2005年4月15日14时11分   信息来源:CHINA通信网    

    领先的通讯半导体市调公司IDC日前在最新发表的报告中指出,宽带接入市场的激烈战争迫使厂商研制出更高带宽的芯片技术,来帮助运营商开展“triple-play”应用。IDC相信VoIP和高清晰视频服务会成为全球众多运营商和有线公司优先发展的项目,同时这些主流运营商又会面对CLEC,专业VoIP和IP视频服务商的激烈竞争,都将促进设备升级换代的步伐。在这种环境下,IDC表示2009年全球ADSL、线缆调制解调器和无源光网络(PON)半导体市场有望突破20亿美元。

  IDC半导体项目经理Sean Lavey表示:“支持20Mbps以上的更快速度、改善QoS性能和加强安全的需求将刺激对新一代芯片产品的发展,新一代芯片是下一代宽带设计的核心。集成度更高的铜缆DSL和线缆调制器芯片,以及低成本和标准化的PON芯片和光模块将驱动宽带市场的健康发展。”

  IDC研究指出,更高速度的ADSL2+技术和更短铜缆环路的VDSL2技术的采用将加快DSL部署。为同主导电话提供商竞争,线缆调制解调器宽带提供商有望积极加强VoIP能力。

  IDC说,PON部署目前主要集中在日本,但是美国、韩国、中国内地和中国台湾今年也有望进行大规模的网络铺设,并且到2006年上述地区会成为主导市场的地区。FTTH技术取代ADSL的步伐将加快。另外,随着其他国家的市场逐渐成熟,中国和印度必将出现高宽带增长率。
 
 
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