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重邮将推3G手机芯片 年底准手机面市
 
慧聪网   2005年6月9日16时0分   信息来源:重庆晨报 卢梦曦    

 重邮信科昨日宣称,9月该公司将推出一两款3G手机芯片,紧接着,我市首款准商用3G手机会在年底问世。这意味着采用TD—SCDMA标准的国内3G手机研发已基本成熟,只等3G牌照下发。

  这种准商用3G手机与未来正式商用的手机很相似,拥有语音、数据等3G功能,它将用于检测并发现是否还有问题。

   一块占地约300亩地的重邮信息科技园区,预计9月将在重邮破土动工。该园区由重邮信科和南岸区茶园管委会共同开发,主要从事3G芯片研发。


 

 
 
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