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半导体下一个杀手级应用就是手机
 
慧聪网   2005年7月14日16时52分   信息来源:eNet硅谷动力    

    据外电报道,7月12日,在美国旧金山举行的美1西半导体设备暨材料展(Semicon West)中,全球手机市场巨头诺基亚高层应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机。

    诺基亚策略副总裁William Plummer表示,下一代手机要求全新的芯片组与操作系统、容量超过1Gb的内存、硬盘、影像处理器、应用处理器以及快闪记忆卡(Flash card)等,因此,包括影像传感器(Image Sensor)、主要处理器、射频芯片(RF IC)、基频芯片(Base band)以及内存芯片等半导体市场需求,皆由手机市场所带动。

 
 
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[热门关键词]:诺基亚 半导体 杀手级 
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