慧聪网首页 > 通信行业 > 国内资讯
手机为半导体杀手级应用硅元件需整合
 
慧聪网   2005年7月14日17时16分   信息来源:赛迪网    

  7月14日消息,据网站Semiconductor Reporter报道,12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展中,诺基亚戴尔高层分别应邀致词,诺基亚直言,半导体下一个杀手级应用就是手机,戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅元件整合的挑战。

  诺基亚策略副总裁William Plummer表示,下一代手机要求全新的芯片组与操作系统、容量超过1Gb的存储器、硬盘、影像处理器、应用处理器以及闪存卡(FLASHcard)等,因此,包括影像感测器、主要处理器、射频芯片、基频芯片以及存储芯片等半导体市场需求,皆由手机市场所带动。

  戴尔技术总裁Kevin Kettler也表示,从系统商的观点来看,聚焦消费性电子市场的核心,必须通过高度硅元件整合、创新的封装科技,并缩短设计周期。

  Kettler认为,目前系统中最耗电的不仅是处理器,但估计到2007年,绘图卡将消耗数百瓦的电力,远比处理器的耗电还要高,与日俱增的电源消耗以及IC元件所产出的热能,将是未来可见的问题,因此,Kettler指出,各个独立的半导体元件必须整合在一起,半导体制造商必须将多种功能的整合性元件,放在单一芯粒上。


 

 
 
评论    【推荐】 【打印】 【论坛
 
 
[热门关键词]:手机 半导体 整合 
特别推荐: 
· [专题]拍照手机将蚕食数码相机市场?
· [专题]科健爆特大财务丑闻9月1日被迫退市
更多精彩:
· [专题]熊猫马志平被捕 10亿黑洞三大悬疑
· [专题]中移动海外扩张 收购路线图初现
 相关文章 更多 
·《手机不夜城》国内首部手机文学出版  (7.14 17:0)
·免提手机装置无法确保证司机驾驶安全  (7.14 16:58)
·Skype搭无线热LG三星Wi-Fi手机受支持  (7.14 16:56)
·电盈与SUNDAY捆绑 固网加手机月110元  (7.14 16:53)
·半导体下一个杀手级应用就是手机  (7.14 16:52)
·Pantech收购SK股权升全球第五手机厂  (7.14 16:51)
·业界呼吁:成立权威手机质量检测机构  (7.14 16:45)
·不再有免费拿手机 6家运营商签协定  (7.14 16:45)
·第三批获牌手机企业出炉名单周末公布  (7.14 16:16)
·高通、飞思卡尔手机芯片战局暂落幕  (7.14 16:9)
 我来评两句〖查看最新评论〗 
请您注意:
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖留言内容
·您在本网的留言,本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款
昵称:匿名
 
分类广告  
产品交易市场
[求购] 大量短信卡
[求购] 网络分析仪
[求购] 电话限时器
[求购] 来电显示电话机
[求购] 中文P/TD电话机
[招标] 交警队通信系统
[招标] 社保触摸屏等设备
热点专题
“简单”线缆复杂应用
你家楼顶的基站安全吗?
高通反诉讼诺基亚侵权
光通信技术与市场研讨会
手机配件:一个都不能少
第四届电信增值业务论坛
首部短信法规近日将出台
行业书店