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上海计划大力发展通讯集成电路设计业
 
慧聪网   2005年7月15日17时7分   信息来源:光纤新闻网    

  为充分发挥上海集成电路设计业的技术优势,进一步提升上海市集成电路设计应用水平,加速集聚“十一五”期间上海市重点产业群的建设和完善产业链,上海市经济委员会和上海市信息化委员会日前根据突出重点、自主创新、强调联动、发展产业的原则,开始组织上海市促进整机业与集成电路设计业联动专项申报和实施工作。将选择“十一五”期间上海市重大产业、新兴产业热点产品中的关键芯片、核心芯片开展设计和产业化攻关,力争形成一批具有自主知识产权的关键芯片和核心芯片,提高整机产品的技术档次和竞争能力,从而形成整机业与集成电路设计业的良性互动发展局面。

  本次项目申报涉及范围广泛,包括了通信类、机电、汽车电子、消费类等等。其中通信类包括:
  ·移动电话相关电路:符合国家标准2.5G~3G的基带芯片和RF芯片及其多媒体应用相关芯片
  ·千兆以太网专用集成电路:四个通信端口以上的高速数据交换和接入芯片
  ·程控交换机专用电路:模拟与数字用户接口电路,中断线接口电路,编解码器,模拟与数字交换网络以及信号音收发IC等。
  ·光通信用芯片:光有源器件(激光器和探测器)相关芯片、光无源器件(光纤连接器,滤光器)相关芯片、光传输设备相关芯片
  ·卫星通信用芯片:全球定位系统接收器芯片,系统的外围射频电路
  ·宽带接入用芯片:不对称数字用户环路(ADSL/VDSL)芯片组,无线局域网(WLAN)芯片组
  ·信息安全用芯片:高端智能安全芯片,高速数据传输加密芯片、数字签名包括身份认证专用芯片

 
 
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