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布线性能的新等级
 
慧聪网   2005年10月27日14时5分   信息来源:慧聪网通信行业频道    

  MatriX IDC技术如图2所示。相邻IDC正交排布确立的电场和磁场方向,正好将其差模耦合相互抵消,有效地消除了卡接点处的外部串扰。

图2-BeldenIBDN MatriX模块的IDC阵列

图2-BeldenIBDN MatriX模块的IDC阵列

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    外部串扰性能的改善是非常显著的。如图3所示,它比较了使用传统设计和使用MatriX IDC技术的配线架综合线外串扰特性(PSANEXT)。

图3-配线架的PSANEXT特性一般IDC 与 MatriX IDC

图3-配线架的PSANEXT特性一般IDC 与 MatriX IDC

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   电缆:
   对传统UTP电缆设计的主要技术挑战来自于10GBASE-T的外部串扰要求。这是因为电缆和周围包围它的电缆之间存在着电磁耦合。由于这些电缆线对具有相同的扭绞和缆内布局,因而具有相同的共振频率,在信号的相位相同时串扰叠加,加剧了电磁的耦合。

   BeldenIBDN 获得专利的SpiralFlex技术给电缆的截面和电缆的轴向增加了随机性,通过使电缆与周围包围它的电缆之间的距离增大并随机化,改善了ANEXT的耦合。电缆芯的设计包含有两个主要元素。第一个就是将每对导线分隔开的独特的十字分隔条,第二个就是盘绕在缆芯周围的绝缘填充条。这两个元素结合之后,打破了相邻电缆相同线对在电缆的全程内的一致性,并增大了线对间的物理间距。缆芯的设计如图4所示。SpiralFlex设计的另一个优点就在于它具有极佳的机械柔韧性,同时表面摩擦系数很低,这样更易于安装。

 
 
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