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德信无线寄望微芯片应用 扭股市颓势
 
慧聪网   2005年11月7日8时36分   信息来源:新浪科技 马丁    

  北京时间11月7日消息,据香港媒体报道,中国最大的手机软件设计厂商德信无线近日表示,未来两年内该公司将有大约30%的销售额来自为主要芯片组厂商开发微芯片应用。


  德信无线CEO董德福表示,除来自中国手机厂商的版权费用之外,该公司还将从高通和飞思卡尔等芯片组厂商手中获得一定比例的版税。从某种意义上讲,芯片组厂商决定了产品的市场价格。他说:“到目前为止,中国15家主要手机厂商中已经有12家成为了我们的客户。我们将继续为10家顶级厂商设计移动软件,因为它们需要自己的产品同其它品牌区分开来。”

  德信无线和手机厂商的合作模式基于系统芯片技术,通过这一技术,手机的所有基本电路都可以集成在单一的微芯片上。对于以手机设计为主的德信无线而言,为芯片组厂商开发微芯片应用是一个新的尝试。截至去年底,德信无线为多家不同的厂商设计了58款手机。德信无线今年5月在纳斯达克上市,将于11月15日发布2005年第三季度财报。今年上半年,德信无线的净利润为1960万美元,销售额为4270万美元,同比增长近一倍。

  尽管业绩稳步增长,德信无线的股价却下跌了一半以上。发布第二季度财报之前,德信无线股价在纳斯达克报收于18.05美元,而目前已经跌至9美元左右。分析人士认为,投资者担心德信无线从中国手机厂商获得的订单数量出现下滑,这是该公司股价大幅下跌的主要原因。

  不过,美林证券分析师谢天瑜(音译)在一份报告中称:“我们为德信无线股票确定的目标价位为17美元,因此该公司当前的股价非常具有吸引力。”美林证券为德信无线股票确定的评级为“买入”(buy)。德信无线预计当前财年的净利润为4400万美元,明年将在这一基础上增长20%以上。

  董德福表示,德信无线是中国唯一一家进入日本市场的独立移动软件设计厂商。德信无线在日本的客户包括NEC、Kyocera以及松下。2004年,德信无线同高通达成协议,将设计、生产和销售基于CDMA技术的调制解调器产品。此外,德信无线还为一家意大利运营商设计了第一款基于W-CDMA技术的3G手机,该产品已于上月发布。

  董德福透露,至少有四到五家日本和美国手机产商同德信无线取得联系,希望德信无线为其设计基于HSDPA标准的3.5G手机。他说:“开发2G手机产品时,我们只需要设计一个人机界面(MMI),然后出售给全球所有的2G手机厂商。3G产品则有很大区别,由于软件已经成为手机的核心竞争力之一,每家移动运营商都有自己的人机界面需求。”

  董德福同时表示:“很多人都认为德信无线是一家ODM厂商,但实际情况并非如此。到目前为止,我们的2000名开发人员中有一半致力于软件开发。”他同时称,过去三年里德信无线的净利润率一直保持在45%左右。

 
 
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