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三星望与高通签约 代工产modem芯片
 
慧聪网   2005年11月16日14时26分   信息来源:eNet硅谷动力    

    据外电11月15日报道,三星电子有望与高通签订协议,为美国无线技术企业生产用于手机CDMA modem芯片。 


  韩国当地报纸引用业界消息称,目前两家公司正处于协商的最后阶段,并有望在本月公布合作计划。 

  与此同时,三星电子回应媒体报道称,正在与几家主要的非存储芯片开发商进行协商,并有望为它们代工生产芯片。尽管如此,三星拒绝透漏这些公司的具体名称。此前,三星曾表示计划拓展非存储芯片业务,以较小对非永久性存储器芯片相关业务的依赖。 

  三星电子发言人Hong Kyung-sun表示,“目前我们能够透漏的是我们即将开始生产非存储芯片。” 

  作为全球最大的DRAM和闪存芯片生产商,三星电子曾于今年9月份证实,即将通过其Kihung厂新设的生产线开展代工业务。 

  CDMA是高通开发的一种通信标准,目前包括美国、加拿大、日本、韩国以及中国部分地区在内的许多国家和地区的约1/3的手机均采用这一平台。作为CDMA modem芯片市场的领头羊,高通已经将其芯片生产外包给台积电等企业。 

  此次合作对于三星和高通均十分有利,因为大约1/2的CDMA手机均由韩国LG电子、三星电子以及泛泰等企业生产。与此同时,韩国移动运营商每年向高通支付大量的版税。 

  高通预计今年全球CDMA手机需求量将达到1.5亿部,该市场明年的增长率也有望达到30%。
 
作者:宋子远 
 
 
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[热门关键词]:三星 高通 芯片 
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