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06年3G手机芯片大厂群雄争霸
 
慧聪网   2006年1月5日10时26分   信息来源:中国电子报    

  此外,手机芯片的集成度将进一步提升,并进一步降低功耗和成本。对于3G商用发展而言,低功耗及稳定性是消费者更为实际的需求,人们更关心终端产品的待机时间、通话时长等关键性能指标。同时,业内人士指出,2006年3G/WLAN和3G/WiMAX手机也将成为电子通信市场的热销产品。

  双模、手机电视、与WLAN和WiMAX等话题成为手机方案关注的焦点,而降低功耗和成本是消费市场永恒的话题。期待2006年芯片厂商不断创新,带来业界更多精彩!

 

 
作者:罗翠钦 
 
 
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[热门关键词]:3G 手机芯片 芯片厂商 
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