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06年3G手机芯片大厂群雄争霸
 
慧聪网   2006年1月5日10时26分   信息来源:中国电子报    

  【导读】2006年将是我国3G产业务实发展的一年。作为推动这一产业发展的生力军,高通、TI、飞利浦、英飞凌、杰尔等在技术积累、产品推新及下一代演进中展开角逐并不断创新,成为3G市场的重要推动力量。


  在2005年的通信舞台上,3G是最引人关注的重头戏,根据近日信息产业部对3G手机发牌“时机已到”的说法,2006年将是我国3G产业务实发展的一年。作为推动这一产业发展的生力军,高通、TI、飞利浦、英飞凌、杰尔等在技术积累、产品推新及下一代演进中展开角逐并不断创新,成为3G市场的重要推动力量。2006年,3G应用面临的焦点话题是什么?芯片方案如何定位?对于这些问题,业界给予极大关注。

  布局3G市场:收购重组进行技术积累

  2005年初,几家国际通信IC厂商通过收购等方式布局3G市场。业内人士称,收购细分领域中有技术创新力的小企业是弥补大型企业自己创新能力不足的有效途径。

  飞思卡尔通过收购基带芯片厂商PrairieComm加强3G基带优势,以提供更完善的平台和系统解决方案;杰尔系统与W-EDGE处理器开发商Modem-Art牵手开拓3G市场;瑞萨收购法国设计公司将在3G基带芯片方面弥补其“短板”。这一系列的收购行为,正是这些芯片巨头布局3G市场的突出表现,旨在形成更具竞争力的完整平台解决方案。

  单模手机似乎将逐渐淡出人们的的视线,英飞凌多功能手机事业部副总裁Clemens Jargon认为,未来移动终端产品赢得竞争的关键因素是保证在不同网络间的无缝漫游,因而英飞凌不会做单模产品,公司最新的参考设计平台MP-EU不仅支持W-EDGE、GSM/GPRS,还提供WLAN、Bluetooth、移动电视等功能选择。这也是业内共识,TI、ADI、飞思卡尔、杰尔等对3G平台的研发也都在紧锣密鼓地进行,都选择不同的组合方式开发多模手机平台方案。

  此外,早前2005年2月,一股超低成本手机浪潮的兴起给业界注入了兴奋剂。GSM协会针对印度、非洲等新兴市场倡导价格低于40美元甚至30美元的超低成本手机,一时间摩托罗拉诺基亚两个手机巨头闻风而动,芯片厂商也表现出极大热情,TI、英飞凌等针对超低成本手机推出的手机平台方案,飞利浦也宣布一项计划,表示在2008年之前提供可以把手机的售价降低到15美元之内的芯片。

  尽管这主要是针对GSM比较低端的单芯片方案,然而业内分析人士给予了很高的评价。“不仅仅是为了降低成本,”赛迪顾问霍雨涛表示,“对于半导体厂商而言,手机单芯片设计具有里程碑意义,从公司长远技术积累来看,芯片巨头对单芯片的倾情行为更是为未来手机平台方案集成拍照、多媒体、WLAN等更多功能做技术上的积累和准备。”

  无论是通过收购小公司,还是在多模、单芯片方案的投入,无疑这些半导体巨头都对这一市场投入了很大的热情和资本,为未来3G市场的竞争做技术积累与储备。


  下一代演进:芯片厂商群雄并起

  厂商布局3G市场的同时,也对基于三大标准的下一代演进做了准备。时至今日,CDMA2000将从EV-DO A版本演进到EV-DO B版本;WCDMA将向HSDPA演进,并在2007年发展到HSUPA;TD-SCDMA也有进一步的演进路线。

  作为CDMA的开路先锋,高通最早倡导3G并亮出CDMA2000,当前基于MSM6800芯片组,高通已经与合作伙伴合作进行了业界第一次CDMA2000 1xEV-DO版本A网络和手机的端对端呼叫。此外,高通还在2005年年底香港3G大会上演示了基于HSDPA芯片解决方案的终端,高举进军WCDMA的大旗。

  TI的新型OMAP-Vox平台集成了各种应用与调制解调器功能,据称,该平台满足从GSM/GPRS/EDGE到WCDMA、HDSPA等多种市场领域的需求。英飞凌通过MP-EU提供了一个第二代解决方案,无论是在尺寸、功率还是在成本方面,都将为业界确立新的基准。飞利浦也大力投入HSDPA的开发,并积极拓展3G RF ASIC业务。

 
作者:罗翠钦 
 
 
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