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红色旋风席卷手机存储卡市场应对不实传闻
 
慧聪网   2006年2月8日16时26分   信息来源:慧聪网通信行业频道    

Kingmax microSD存储卡

Kingmax microSD存储卡

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  近期,在存储卡业界有一个不实的传闻,Kingmax microSD被一些手机厂家纷纷退货,一时间造成了较大的轰动。然而恰恰相反,在全球手机市场上,我们却发现,各大国际国内手机厂商在他们新推出的手机中配备了Kingmax microSD存储卡,这是因为近期间,Kingamx连续接获了这些手机大厂的捆绑订单。素有“红色小精灵”之称的Kingmax microSD,一时间在手机市场刮起了一阵红色旋风。

  现代手机已经成为一个前沿数码生活的“综合魔方”,手机存储卡功不可没。运用于手机的存储卡,由早期的MMC、SD到第二代新规格的mini SD、RS-MMC等,其发展均是朝着“轻、薄、短、小”的概念而演进,如此才能够使得数码产品拥有更大的发展空间。第三代的microSD更是将此概念发挥到淋漓尽致最佳的呈现,尺寸仅有一片指甲般的大小(15mm×11mm×1mm)堪称目前全球最小的存储卡产品!

  microSD,2005年SD协会正式宣布了这种新规格,此规格与早先的T-Flash完全兼容,现已成为SD家族的一员。也正因为它如此迷你的体积广受各大手机制造商的喜爱,而且它的应用大幅的减少了在手机设计上可能产生的不良问题。于是各大手机厂商纷纷推出支持相对应microSD的新款手机!象国外的Moto、三星、LG,国内的TCL、夏新、大显等,均纷纷推出了配备microSD存储卡的、功能强大的手机。据最新的《2005年移动存储产业研究报告》显示:2005年新推出的配备存储卡的手机中,microSD(T-Flash)卡异军突起,占所有存储卡类型的29.5%,比同为微型存储卡的miniSD、RS-MMC分别高出1.6和10.5个百分点。看来,microSD在未来的手机应用将会有更大幅的提升。

  然而,由于microSD的体积上的限制,无法再像SD、MMC等传统大卡那样,采用大部分存储卡厂商都拥有的SMT生产线组装,而是必须用芯片直接封装的技术生产。Kingmax是全球少数拥有半导体封装厂的存储卡制造商,所创造的PIP封装技术更是独步全球,运用在小型存储卡产品是如虎添翼般的拥有无人能及的优势,防水防尘、抗压耐高温之外更是适于大量生产这仅有指甲般大小的microSD。同时,由于采用了PIP封装技术,封装树脂的调配可以使用Kingmax特有的红色,因此终端销售的Kingmax microSD均是红色的产品,使消费者一眼就能认出,从技术上杜绝了假货出现的可能。

  另外,堆叠技术也是生产microSD、特别是高容量产品的技术门槛。由于microSD的超小超薄的体积,目前都是用堆叠的技术生产,特别是512M的microSD卡,一定要用70纳米制程生产的2颗256M芯片堆叠。在这么小的体积里面线路复杂,还要将2颗芯片叠在一起,这种堆叠技术有一定的难度门槛存在,若不是有半导体封装测试出身的厂商,很难将这种堆叠技术做到完美。这就是为什么Kingmax成为目前领先全球生产microSD并可以大量且稳定供货的厂商的原因。

  正因为上述原因,使得Kingmax microSD受到了各大手机厂瞩目,产品品质深受国内及国际手机大厂的肯定,接获大量的订单,捆绑合作全球出货,共同为全球消费者提供一个优质移动影音享乐的全新体验。同时,那些不实的传闻也会不攻自破,还给消费者一个正常的市场秩序!

 
 
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