慧聪网首页 > 通信行业 > 行业资讯 > 国际资讯
高通将成为摩托罗拉HSDPA手机芯片提供商
 
慧聪网   2006年2月20日10时40分   信息来源:eNet硅谷动力    

  美国无线芯片巨头高通公司将成为全球第二个最大的手机制造商,摩托罗拉公司新一代 HSDPA(高速下行分组接入无线网络)手机芯片提供商。预期高通公司的芯片今年年前可以发货。

  市场调研机构Caris & Company公司技术分析师 Susan Kalla表示,飞思卡尔半导体公司的前身是摩托罗拉半导体公司,目前它仍然是半导体芯片提供商,它制造的芯片提供给摩托罗拉公司的超薄3G手机。  

  分析师说:“减小芯片组的尺寸是飞思卡尔半导体公司目前面临的困难,高通公司可能成为摩托罗拉公司3G手机芯片提供商。”他预期摩托罗拉公司明年年底销售的3G手机将达到5000万部至6000万部。

  业界观察者认为,高通公司推动了全球最大的手机制造商诺基亚公司和日本三洋公司在上周宣布的合资企业,它们的合资企业将开发无线手机采用的CDMA(码分多址)技术,目前高通公司拥有手机采用的CDMA技术专利。

 
作者:安迪 
 
 
评论    【推荐】 【打印】 【论坛
 
 
[热门关键词]:高通 摩托罗拉 HSDPA 
特别推荐: 
· [专题]拍照手机将蚕食数码相机市场?
· [专题]科健爆特大财务丑闻9月1日被迫退市
更多精彩:
· [专题]熊猫马志平被捕 10亿黑洞三大悬疑
· [专题]中移动海外扩张 收购路线图初现
 相关文章 更多 
·晨讯称获高通授权全球使用CDMA专利技术  (2.6 8:33)
·Intelsat与高通达成协议 推移动电视服务  (2.5 13:54)
·高通发布第一季度财报 净利润增长21%  (1.26 10:59)
·高通完成收购Flarion 除掉WiMAX竞争对手  (1.21 9:42)
·高通购Flarion获美司法部批准 再扩专利垄断  (1.18 13:56)
·三星为沃达丰提供采用高通芯片HSDPA手机  (12.29 10:5)
·KDDI与高通公司合作 推出手机广播业务  (12.27 17:47)
·手机芯片销售火 高通提高季度盈利预期  (12.9 16:0)
·手机芯片业务火 高通提高季度盈利预期  (12.9 10:31)
·高通推广3G出重拳,成立BTCC认证  (12.5 11:50)
 我来评两句〖查看最新评论〗 
请您注意:
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖留言内容
·您在本网的留言,本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款
昵称:匿名
 
分类广告  
产品交易市场
[求购] 各种废旧电线电缆
[求购] simcom模块
[求购] 北斗卫星天线
[求购] 各种规格通信电缆
[求购] 北京库存积压RG同轴电缆
[招标] 鸡西多媒体教室招标
[招标] 巢湖政府计算机配件询价
热点专题
联想亚信革命武装起义
第2.5代移动通信技术GPRS
码分多址技术CDMA
情人节手机送给心爱的他
[产品]线缆施工工具
“简单”线缆复杂应用
高通反诉讼诺基亚侵权
行业书店