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高通誓将与英特尔移动WiMAX进行彻底决战
 
慧聪网   2006年3月9日14时14分   信息来源:通信世界    

    [导读]无论从何种角度讲,高通都不会和英特尔站在同一战壕里。而这一策略从英特尔进入无线通信领域那一天就开始生效,先是WI-FI,后是WIMAX。今天,在移动WIMAX向未来移动通信不断施压的情况下,高通是不愿意轻易罢手的,因为,高通所畅想的是不断巩固自己在移动通信领域独一无二的垄断地位,他不想受到任何人的挑战。 
 
  也许,在去年的时候,当高通收购OFDM/OFDMA技术时,很多人都会认为高通也看好WIMAX,甚至有人会认为,高通会在WIMAX领域和英特尔进行直接较量。但是,从高通近日的动作来看,这一想法也许有些单一。高通所谋求的,依然是同CDMA一样的控制发展战略。他们在不断谋求和WIMAX相同甚至更先进的竞争技术。

  近日,高通在一次新闻界参加的活动中公布了其无线技术开发蓝图。

  其中谈到了该公司致力发展的新一代移动通信规格“IEEE802.20”。该公司声表示,2008年将在其CDMA2000方式的手机芯片组中嵌入IEEE802.20收发功能。“IEEE802.20从一开始就瞄准了手机。从抗电波干扰特性和高速移动时的接收等方面来说,具有移动WiMAX所无法比拟的优势。准备与移动WiMAX进行彻底决战”。该公司表示正在强烈关注竞争规格移动WiMAX的发展,加紧推进IEEE802.20芯片组的开发。

  IEEE 802.20也称为MBWA(Mobile Broadband Wireless Access,移动宽带无线访问),旨在向时速超过100km的高速移动物体提供高速无线互联网服务,正在加紧制定相关标准。比如,使用20MHz带宽时最大数据传输速度据称超过了260Mbit/秒。现已统一传输方式草案,估计尚需一段时间才能完成标准化工作。

  而高通则向业界表明了积极的姿态,比如率先在本公司芯片组开发蓝图中加入了有关IEEE802.20的开发计划。而移动WiMAX在2005年底已经确定其传输规格“IEEE802.16e”的相关标准,多家半导体厂商正在加紧推进芯片组的开发。今后将会形成由高通追赶先行一步的移动WiMAX的局面。

  根据高通公布的开发蓝图,作为手机方面的活动来看,2006年将推出支持HSDPA和CDMA20001XEV-DORevA的芯片组,2007年支持HSUPA和EV-DO RevB。面向宽带无线方面,将首先提供该公司称为“Pre-802.20”的Flash OFDM等解决方案。对IEEE802.20的支持将从2007年底前后开始。不过,传输实验等准备于2006年内开始。早的话,2008年底将把IEEE802.20功能集成到第3代手机芯片组中。 

  在IEEE802.20正在讨论的传输方式中,除高通提出的方式外,还有日本京瓷提出的“625k-MC模式”。高通表示:“最初开发的802.20芯片组可能不包括625k-MC模式。”

  对于IEEE802.20,据称同时正在向3GPP2进行技术提案。除此之外,该公司还表示,在CDMA20001XEV-DO的未来规格(部分称为RevC)中,除使用CDMA的具有向下兼容特性的方式外,还有可能制定不向下兼容的传输标准。此时甚至有可能使用像IEEE802.20这样的OFDM技术。

  由此可以看出,未来在手机领域将真正体现多模和多功能的概念,比如3G+WI-FI,3G+WIMAX、3G+MBWA等,当然,还有HSDPA这样的技术,甚至更多。从多模概念的角度讲,高通可能占有更多先机,他完全可以进行捆绑销售,而这恰恰是英特尔所欠缺的。由此可见,高通的野心依然如旧,他们也将继续领导移动通信的发展。

  我们有理由相信,高通和英特尔的竞争将会加剧,而加剧的结果将诞生多种竞争阵营。当然,老百姓也可能得到更多的选择。技术就是这样,有创新,有竞争,有选择,这就是魅力。

 
作者:杨海峰 
 
 
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