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高通携手德信无线建立手机软件合资公司
 
慧聪网   2006年3月23日8时45分   信息来源:京华时报    

  昨天,德信无线和高通在上海联合宣布,双方合资建立一家主营手机软件的合资公司———德信软件中国有限公司(以下简称“德信软件”),共同开抢未来3G手机软件市场。

  据双方透露,合资公司将位于北京和杭州,由高通和德信无线共同投资,德信处于控股地位。如合资公司将来达到双方董事会设定的目标,高通和德信无线将对德信软件以现金或以现金等价物方式投资,总计3500万美元。

  这次合作是高通第二次与德信进行手机设计层面的合作。

  据德信无线董事长兼CEO董德福透露,目前双方的董事会已通过这项合资决定,正磋商合资公司的高管人选,董德福将出任德信软件的董事长。高通全球副总裁桑杰·贾则透露,据预计,到2009年,全球将有10亿台手机发货,其中基于软件的收入将在手机中占据近一半份额,而与德信的合资,显然将有利于高通在CDMA业务上扩大全球的占有率,同时进一步获得在中国这一全球最大手机市场的份额。

  董德福还表示,与高通合资后,德信将扩大其手机研发队伍,将其研发人员扩大到3000人———3500人。同时,德信无线已砍掉GSM业务部门,全力转向CDMA和3G手机的开发。

  另据了解,在3G主流的智能手机上,德信无线已与微软达成价值6000万美元的合作,双方将合资德信智能手机公司,预计合资公司将在下月正式对外宣布。

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  本报讯 (记者刘奇)在昨天的新闻发布会上,德信无线也首度公开回应其“涉嫌帮助制造黑手机”传闻。

  据董德福透露,相比传统手机企业,德信的商业模式更接近英特尔或高通等专利企业。德信开发手机软件系统,购买这套系统的手机厂家则按照手机生产量付费。“但德信不会一次性卖断,只卖使用权,其他厂商只要出钱也可以买。”董德福称,目前在国内前十名的手机企业中,除TCL一家外,其他均向德信购买手机软件等专利和模块设计方案。

  “卖设计导致我们利润较高,但企业是否在购买设计后采取假牌、走私等方式获利,和德信无关。”董德福还打比方,“这就像有人放火,不能把卖火柴的也判刑是一个道理。”

 
作者:刘奇 
 
 
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