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高通3500万美元牵手德信无线 建立合资公司
 
慧聪网   2006年3月23日14时34分   信息来源:每日经济新闻    

  合资成立中国首家独立手机设计移动软件公司

  美国高通公司(NASDAQ:QCOM)CDMA技术集团总裁桑杰·贾昨天向《每日经济新闻》透露,“软件正在成为通信产业中最重要的环节,预计到2008年全球有10亿手机发货,其中手机软件市场占60%~70%的份额。”鉴于此,高通昨日宣布与中国同行德信无线(NASDAQ:CNTF)注资成立一家专注于开发移动设备应用软件的公司德信软件,正式进军中国软件这一潜力巨大的市场。

  桑杰·贾说,德信软件将位于北京和杭州,由美国高通和德信无线共同投资,其股东情况和高层管理人员名单将于下月正式公布。“如果未来达到相应成交条件及设定的目标,德信软件将会从高通和德信无线得到以现金或以现金等价物方式总额为3500万美元的投资。”他说。高通于2003年6月宣布创投落户中国,承诺资金1亿美元。德信无线是高通在中国的第一家独立手机设计公司领域的合作伙伴。这就意味着,德信软件将是高通与德信无线注资成立的中国首家独立手机设计移动软件公司。

  目前,中国手机软件市场正在飞速发展。桑杰·贾举例说明,中国手机市场一年至少有5000~6000万台的市场规模,如果每台手机的软件按2~3美元配置计算,其市场容量将达2亿美元左右。在他看来,这便是产业链产生的新机会。目前中国手机产业链可以分为四个环节:芯片,方案设计公司(即手机软件开发公司),生产厂商,销售渠道及售后服务。德信软件作为产业链的第二环节,将致力于缩短手机制造商的产品上市时间,并不断推出先进的手机解决方案,从而在中国和世界范围内促进无线技术的发展。

  另据德信无线董事长兼首席执行官董德福介绍,手机方案设计公司的兴起也是近几年的事情。最初的手机方案设计公司多为韩国公司,他们不仅提供整体方案,还向中国的手机设计商提供外形ID等方案;2001年、2002年间,中国本土的设计公司开始兴起,借助本土优势慢慢占领了这一市场;到2004年,国内各类手机方案设计公司已经超过了40家;去年起,一些跨国巨头也纷纷瞄上这一市场。

 
作者:张丹 
 
 
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