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3G时代智能手机IC硬件平台特点
 
慧聪网   2006年4月4日16时8分   信息来源:慧聪网通信行业频道    

    《中国3G智能手机硬件平台技术性能评估专题报告2006》研究发现,智能手机很多功能的顺利实现都离不开3G网络的支持,因此,3G网络的兴起会带来智能手机的热潮,虽然由于价格和消费者认知程度等原因,时间上可能会有一定的延迟,但在3G时代,智能手机的兴起是不可避免的潮流。 
 
    易观国际分析师赵亚洲指出,3G时代智能手机一个最大发展趋势就是在维持一定待机时间情况下,尽可能的实现超大容量、多功能化,并且在保证通话质量前提下,使其响应快速、显示清晰、音乐高质等,为了达到这些需要,硬件平台功能的提升必不可少,无论是设计理念、制造工艺,还是芯片封装或系统级封装都应及时采用更先进的理念。 

    从硬件平台角度来看,传统手机主要由基带和射频两大部分模块组成,其中,基带主要组件为DSP、微控制器、内存(如SRAM、Flash)等单元,主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。而3G时代智能手机相对传统手机的最大差异是前者在传统的基带处理器设计中加强了应用处理功能或者额外增加了应用处理器,并采用了运行应用软件的嵌入式操作系统。 
 
    丰富的功能实现离不开先进的应用处理器,早期的应用处理器通常是手机相机控制或照相后段信号处理,随着手机音乐应用、短片拍摄、手机电视等逐渐出现,应用处理器也随之变为多种应用的处理器,有视频处理芯片、音频处理芯片等。 
 
    3G以前先进处理方案是采取多芯片封装的方式将基带处理器和应用处理器封装到一个封装体里,目前更为先进的处理方式是采取SOC设计理念将基带处理器和应用处理器集成到一个芯片上。采取了SOC先进设计理念的多内核技术可以更有效的协同处理单元,进而实现灵活的功耗管理,且内部时钟频率远远快于芯片的I/O速度,因此,若设计合理,SOC理念要优秀于多芯片封装方案。因应用处理器主要是多媒体处理功能,因此,此种集成了基带和应用处理功能的芯片通常被称为多媒体应用处理器。在这份3G智能手机报告中易观国际对TI的OMAP3硬件平台支撑智能手机功能实现进行了详细解释。 

    分析师赵亚洲提示,电池容量的不足使得多功能方案提供商面临低功耗设计的挑战,在电池容量有限的条件下采用新的节能技术是唯一出路。总体看来,3G时代智能手机将向高集成度、低功耗、多功能方向发展。
 
 
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[热门关键词]:3G 智能手机 IC 
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