慧聪网首页 > 通信行业 > 行业资讯 > 手机
NEC松下德仪共同发起风投 瞄准3G手机芯片
 
慧聪网   2006年4月10日11时50分   信息来源:ZDNet China    

    [导读]日本电子制造商松下和NEC 正在同德州仪器谈判,共同建立一个用于三方移动电话的芯片生产的风险投资基金。

  作为3G应用的领先国家,能够让用户交换音乐、图像以及上网冲浪的高性能电话,在日本已经占据市场的统治地位。

  据日本每日商业经济称,这两大电子巨头和美国芯片制造商,按计划最快将在今年夏天在日本建立新的风险投资,通过松下来开发用于双方的3G电话芯片,但品牌最好是使用松下和NEC 的牌子。

  据称,几大公司有望在本月签署一个协议,其部分产品也将提供给日本国内外的其它电话制造商。

  新的风投资金规模可能在100 亿日元左右(8500万美元)。

  NEC 的发言人Toshinori Arai说:“最有可能的情况是五家公司达成在3G手机领域内的合作,但现在一切都还没最终定案。”

  松下也发布了相似的评论。德州仪器的一位发言人没有对该报道作出评论。

  据日本经济的报道称,在开始阶段,NEC 和松下旗下的松下移动通讯(PMC )各自都将持有30% 的投资份额,其余剩下的份额将由松下、德州仪器和NEC 半导体旗下的NEC 电子三者平分。 

 
 
评论    【推荐】 【打印】 【论坛
 
 
[热门关键词]:NEC 手机芯片 德仪 
特别推荐: 
· [专题]拍照手机将蚕食数码相机市场?
· [专题]科健爆特大财务丑闻9月1日被迫退市
更多精彩:
· [专题]熊猫马志平被捕 10亿黑洞三大悬疑
· [专题]中移动海外扩张 收购路线图初现
 相关文章 更多 
·0.13微米TD-SCDMA 3G手机芯片诞生  (10.10 8:10)
·手机芯片面临3G机遇 融资渠道需扩大  (8.16 10:59)
·手机芯片需求强劲 三星可能超英特尔  (8.8 15:15)
·巨头进军手机芯片 酝酿以中间件突围  (8.1 13:29)
·手机芯片需求旺盛德州Q2赢利大幅攀升  (7.26 15:48)
·手机芯片巨头挑战 Broadcom要扳高通  (7.8 14:23)
·NEC预展秋季新产品涵盖好莱坞科技  (6.9 14:54)
·汇聚顶尖科技NEC携新品改变存储市场  (5.27 17:55)
·DoCoMo计划弃2G手机研发 转攻3G服务  (5.27 9:0)
·NEC与烽火再结联盟 3G合资公司成立  (5.17 15:43)
 我来评两句〖查看最新评论〗 
请您注意:
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖留言内容
·您在本网的留言,本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款
昵称:匿名
 
分类广告  
产品交易市场
[求购] HP8757A网络分析仪
[求购] 电话卡
[求购] 电话线
[求购] 电池
[招标] 手机屏蔽器
[招标] 河北网络设备公告
[招标] 多媒体教学系统
热点专题
通信投诉热点追踪
谁是手机浏览器之王?
3.8数字生活演绎美丽女性
娄勤俭 加快电信业转型
三菱手机退出中国市场
TD许配给中国移动?
纵览移动通信技术的发展