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赶超蓝牙 惠普“米粒”无线电芯片前景大好
2006年7月24日 9:58  来源:电子工程专辑

    惠普公司(Hewlett-PackardCo)近日宣已经开发成功最小的无线电数据芯片,据该公司称,该芯片能够扩大对物理世界中数字内容的访问。这种大小为2到4平方毫米的米粒状芯片可以被附着或嵌入到几乎任何物体之中,从而获取在网络设备上大多数现有的信息和内容。

    该芯片由惠普实验室的MemorySpot研究团队开发,是一种内建天线的CMOS存储器器件。根据该公司的介绍,芯片可以被嵌入到纸张或附着到面上,最终成为小册子中的一颗自粘附的点。

    潜在的应用括:在医院病人的表带上存储病历;为名信片和照片提供视觉和听觉补充信息;防止医药行业的假药;为身份证和护照添加安全性信息;为打印文件提供附加信息。

 
 [关键词]:蓝牙 惠普 无线电芯片  发表评论    【推荐】 【打印

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