2007年3月1日，《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称《管理办法》)正式实施,其宗旨是为了控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康，同时也积极应对欧盟的RoHS指令。其中手机企业已经积极地收集相关信息，并提前1-3年开始产品无铅化设计及生产的研究和尝试。

　　手机品中可能含有《管理办法》中限制的有毒有害物质如下表所列：有害物替代研究进展参差不齐。

　　为了满足《管理办法》和欧盟的RoHS指令，手机制造商及其上游原材料供应商积极开发了有毒有害物质的替代品。根据用途划分主要介绍如下相关部件和材料： 焊接材料。

　　在手机制造领域，满足《管理办法》的主要难题来自于无铅焊料的研发，即替换传统的锡铅共晶合金。无铅焊料本身已经不是新技术了，当前的难题是寻求替换品来代替年使用量超过数万吨的锡铅合金传统焊锡。

　　替换焊料的基本要求是： ——全球储量要能满足市场需求，某些元素因为储量很少只能作为添加剂而不能作为合金的主要成分； ——无毒性；

　　——能被加工成生产所需的所有形式，比如某些元素的增加会导致材料变脆而不能拉拔成丝状；

　　——替代合金也可以循环利用，如果合金中包含了3～4种元素，将使再循环工艺复杂并增加成本；

　　——还有能获得相近的熔点温度，与现有的PCB材料在金属学上兼容，合适的膨胀系数，良好的润湿性和合理的成本等等要求。

　　目前已经有超过100种的无铅焊料专利，但是在性能和价格上满足市场需求的仅为几种(如下表)。 电池：

　　选用不含镉的可充电电池，比如镍氢电池、液态锂离子电池和聚合物锂离子电池。近几年开始，因为对电池大容量和小体积的要求，在手机设计上镍系可充电电池已经被高容量和环保的锂离子电池全面取代。

　　同样的，手机后备纽扣式电池也已经由传统的汞电池切换到了锂系合金可充电电池上，主要的后备电池类型有二氧化锰锂电池/铌锂电池等可充电电池，这些后备电池具有循环寿命好，可焊接温度高，放电平台稳定等优点。

　　阻燃剂： 手机属于手持式产品，对阻燃等的安全要求也是比较严格的，其阻燃性重点要求在PCB板、手机机壳材料、充电器壳体和线缆等部件上。

　　溴化物阻燃剂是目前阻燃性能效果最好、价格最合适的添加剂。但是在研究人员发现它的有毒性后，各个国家开始禁止使用这类阻燃添加剂。

　　在塑料阻燃剂的替换物的寻找和研发中，芳香族磺酸盐是使用最广的，它同样具有用量少、有效性高、无毒等优点，但是成本上较溴化物要高出不少。同时，这种塑料材料如果改性不好的话会发生水解，导致塑料材料性能下降，阻燃性能下降。目前手机厂家在选用塑料材料时会直接选用含有芳香族磺酸盐阻燃剂的原厂配料进行注塑。

　　另一类阻燃剂是硅系塑料，它的成本更高，而且只对某些特定的材料有效。所以其适用性并不如芳香族磺酸盐广泛，目前仅有少数国家在采用这种阻燃剂。但是它有一个显著的优点就是，硅系塑料能生产出透明的结构件，而芳香族磺酸盐塑料是无法达到这个效果的。

　　着色剂：

　　通常手机在机壳和喷涂两个地方会用到颜色材料。铬黄是一种颜色添加剂，替换这种含有六价铬的方法主要就是避免选用这种添加剂。在手机制造过程中，机壳一般不会选用黄色来作为基色，主流都是黑色灰色和白色。而机壳外面的喷漆一般都选用有机颜料，比如对二氨基联苯黄、酞青蓝、酞青绿、萘酚红等等，都不含有无机的六价铬。满足《管理办法》有四大难点

　　焊接工艺更改

　　铅在焊料中主要起降低熔点的作用。如含铅锡膏(Sn63%，Pb37%或是Sn62%，Pb36%，Ag2%)的熔点一般低于190℃-200℃，而无铅锡膏手机(Sn95.5%，Ag 3.0%，Cu0.5%)的熔点可高达220℃左右。由有铅转换为无铅状态后，所用无铅焊料的熔点比有铅焊料上升了30℃左右，致使生产中的回流焊和手工焊接的温度也比原来上升了30℃左右。