------打造移动应用半导体和平台领导厂商

    意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与爱立信（NASDAQ:ERIC)今天宣布合作协议，将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线，全球员工总数近8000人，2007年备考（pro-forma）销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXPWireless股票的优先购买权，购买NXP持有的20%ST-NXPWireless股权。

    意法半导体将为这个合资公司带来业内领先的多媒体和设备互连解决方案，以及世界一流的2G/EDGE移动平台和强大的3G产品组合，包括意法半导体与诺基亚、三星和索尼爱立信等手机制造商的良好客户关系。爱立信为合资公司带来业内领先的3G和LTE平台技术，以及索尼爱立信、LG和夏普等优质客户资源。合资公司拥有各个功能领域的资深专业人才，以保持原组织结构的长期稳定为成立宗旨，力求在尖端无线应用半导体产品和移动平台的研究、设计和开发等方面成为行业龙头。

    规模经营对无线和移动通信行业而言至关重要。通过利用和拓展爱立信移动平台与ST-NXPWireless公司现有的战略合作关系，两家母公司具有互补性的产品组合将会给合资企业带来经营规模和企业合并的协同效应。

    “通过整合爱立信和意法半导体在平台和半导体领域的产品组合，进行优势互补，该合资公司必将成为业内的全球领导者，”爱立信总裁兼首席执行官思文凯（Carl-HenricSvanberg）表示，“移动通信行业持续高速发展，客户亦看好我们所能提供的完善的产品。此次两家公司的完美合作，将确保一个全面的产品组合，以及作为技术领袖所需的经营规模。”

    “意法半导体又迈出了大胆的一步。通过整合两个业内领先的业务部门，我们将在移动平台和移动半导体解决方案市场上创立一家世界领先的半导体公司，新公司将拥有更强的综合实力为客户创造价值，继续加快创新的步伐，”意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示，“今年四月，我们宣布了一项与NXP合并无线通信业务的计划，以加强我们的无线通信业务，提高我们在移动通信市场的领先优势，以实现灵活健康的业务成长，大幅度提高公司的财务收益。现在我们扩大了发展的雄心壮志，更好地抓好机遇，以赢得更佳的市场地位。”

    恩智浦半导体公司首席执行官FransvanHouten表示：“我们理解意法半导体购买我们对ST-NXPWireless的20%股权的愿望，从而实现扩大ST-NXPWireless与爱立信的合资规模。我们支持爱立信和意法半导体采取进一步行动，以创立一家全球领先的无线通信半导体公司。为帮助合资企业能够成功创立，所有的恩智浦的供货协议和支持协议将按原计划继续运作。我们将把出售ST-NXPWireless20%股权获得的额外收益用于产品创新和核心业务，以进一步加强恩智浦在目标市场的领先地位。”

    合资公司广泛的一线客户资源将是两家公司延续并加强双方紧密合作关系的受益者。