新浪科技讯 北京时间8月20日消息，意法半导体与爱立信今天宣布合作协议，将通过整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司，双方各持50%股份。今年4月，意法半导体曾与荷兰恩智浦(NXP)成立芯片合资公司。目前手机芯片市场的领头羊为高通和德州仪器，三家联手成立的新公司将向他们发起强硬挑战。

　　新公司将拥有移动市场上完整的半导体与平台产品，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线，全球员工总数近8000人，2007年备考(pro-forma)销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权，购买NXP持有的20% ST-NXP Wireless股权。

　　无线三雄联合

　　意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“意法半导体又迈出了大胆的一步。通过整合两个业内领先的业务部门，我们将在移动平台和移动半导体解决方案市场上创立一家世界领先的半导体公司。”

　　“通过整合爱立信和意法半导体在平台和半导体领域的产品组合，进行优势互补，该合资公司必将成为业内的全球领导者，” 爱立信总裁兼CEO思文凯(Carl-Henric Svanberg)表示，“移动通信行业持续高速发展，客户亦看好我们所能提供的完善的产品。此次两家公司合作将确保一个全面的产品组合，以及作为技术领袖所需的经营规模。”

　　恩智浦半导体公司首席执行官Frans van Houten表示：“我们理解意法半导体购买我们对ST-NXP Wireless的20%股权的愿望，从而实现扩大ST-NXP Wireless与爱立信的合资规模。我们支持爱立信和意法半导体采取进一步行动，并将把出售ST-NXP Wireless20%股权获得的额外收益用于产品创新和核心业务。”

　　意法半导体将为新合资公司带来多媒体和设备互连解决方案，以及2G/EDGE移动平台和3G产品组合，包括意法半导体与诺基亚、三星和索尼爱立信等手机制造商的良好客户关系。爱立信为合资公司带来3G和LTE平台技术，以及索尼爱立信、LG和夏普等客户资源。合资公司力求在尖端移动平台和无线应用半导体产品的研究、设计和开发等方面成为行业龙头。

　　产品涵盖2G/3G

　　目前正在整合的合资公司是全球五大手机厂商中四大厂商的主要供应商，而该五大手机厂商的手机出货量占据全球接近80%的市场份额。该合资公司还将为其他领导厂商提供解决方案。

　　合资企业将凭借完整的移动平台产品，包括为2G/EDGE、3G、HSPA和 LTE技术开发的调制解调器、多媒体和移动互连解决方案，以及手机厂商开发大众市场产品所需的全部软件、硬件和应用支持。爱立信移动平台拥有调制解调器设计和移动终端架构技术；而ST-NXP Wireless则为合资公司带来无线半导体开发经验，包括业界一流的ASIC、ASSP、应用处理器和连接芯片等产品组合，以及硬件封装测试技术。

　　对半平均持股的新合资公司将以一家拥有约7000名员工的开发和市场营销公司为主，这家公司将由意法半导体组建运营，爱立信将以股权的方式履行公司责任。合资公司还将另成立一家大约由1000名员工组成的平台设计公司，为开发营销公司提供平台设计服务，该公司将由爱立信组建，意法半导体将以股权的方式履行公司责任。在近 8000名员工中，大约5000人来自ST-NXP Wireless，大约3000人来自爱立信移动平台。新公司将采用无晶圆生产线的运营模式，利用意法半导体和其它代工厂的半导体技术和制造能力为其制造产品。