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高通目标成为LTE芯片第一供应商

2008/12/17/18:03 来源:赛迪网

    无线芯片公司高通已经发布了关于LTE芯片的工程样片的富有挑战性的路标计划,可以用于LTE的设备上用于更新目前的3GWCDMA技术,希望在明年2季度时可以向客户供货。如果这个目标可以达成,它将成为第一个LTE的芯片供应商。

    尽管如此,高通欧洲的高级副总裁EnricoSalvatori在12月3日举行的高通欧洲创新峰会上的演说中指出:“LTE/HSPA+多模设备,也就是MDM9000的商用还存在一些不确定性,很大程度上要取决于运营商的商用计划,也就是什么时候,以什么方式对下一代移动通信技术进行商用。”

    他同时还指出,同样在3GPP对于目前的第三代移动通信网络的更新换代时间表上同样存在不确定性,这不在公司能够控制范围之内。LTE还有很多标准化的工作需要解决,尽管重要的Rev.8标准刚结束,但是关于LTE的频谱分布依然存在很多不确定性,同时网络的拓扑结构很有很多种选择。

    11月14日,高通首席执行官保罗.雅各布(PaulJacobs)宣布将停止下一代超移动宽带(UMB)无线技术的研发,似乎标志着更高速率移动通信技术的竞争已经迎来了一个新的局面----LTE成为了这一领域中无可争议的最大阵营,因为现在又有了在无线通信技术领域实力强大的高通的加入。

    高通是转向LTE投入的公司之一,在LTE技术专利方面,高通在美国申请和拿到的专利已经超过1700项。前不久,高通与诺基亚之间达成和解,其中一项重要内容就是在知识产权方面:诺基亚在OFDM技术方面的192项专利以交叉许可的方式授权给高通,使高通的客户也可以享有使用的权利。这些手段无疑进一步加强了高通在这一领域的影响力。

    高通投资于完整的技术演进路线,包括从CDMA1X到1X增强,早到EV-DO版本A、版本B、增强型EV-DO,以及WCDMA、HSPA、HSPA+,直到LTE,强调技术的前向与后向兼容性,利用现有资源进行更经济的升级。

    最新的市场研究报告表明,尽管LTE获得越来越多的支持,HSPA以及HSPA+依然在2015年前会支持54%左右的移动用户。

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