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年底前全球WiMAX芯片出货量将达400万

2009/11/18/09:00 来源:赛迪网 作者:苗欣

    【慧聪通信网】11月17日消息,加拿大市场调研公司Maravedis日前在其最新发布的一份报告中指出,到2009年年底之前,全球移动WiMAX芯片出货量将达400万。

    据国外媒体报道,Maravedis首席执行官兼创始人Adlane Fellah表示,研究发现,WiMAX用户站芯片组生态系统非常分散,有超过14家芯片组厂商在参与市场竞争。这种情况给供应商造成了很大的压力,他们或者没有足够的客户群,或者缺乏资金,规模也不够。

    高级分析师Pascal Deriot指出,几家最早通过固定或Wave1移动解决方案进入WiMAX市场的供应商正在推出Wave2标准的芯片组产品,该产品主要由基带芯片、射频IC组成的WiMAX市场的先行者。然而,市场现有的芯片组优化程度并不高,因为它们被迫覆盖了非常广泛的应用领域。 WiMAX的大规模推广有赖于网络的普及与IOT技术的成熟,对每个特定应用部门而言,价格低于10美元的芯片组是非常有竞争力的,性能也比较优化。

    Maravedis在其报告中还表示,目前的WiMAX市场并没有大到足以支持14家芯片厂商。预计在未来两年内,厂商或将采取合并、推出或者干脆向LTE过渡等各种措施。














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