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海力士2010年半导体生产开支将增加一倍

2009/12/14/08:52 来源:赛迪网 作者:天虹

    【慧聪通信网】12月14日消息,据国外媒体报道,据《韩国时报》报道,内存芯片厂商海力士半导体计划在2010年向芯片生产投入大约2.3万亿韩元(约20亿美元),比2009年的资本开支增加一倍。

    这项开支有1.5万亿韩元(大约13亿美元)用于DRAM内存生产,剩余的8000亿韩元(约7亿美元)用于NAND闪存和逻辑芯片的生产。

    这篇报道引述消息灵通人士的话说,海力士看到了1GBDDR3内存的需求超过了预期。这篇报道还预计海力士在2010年将在全球DRAM市场扩大领先于日本的Elpida公司的优势。














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