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CMMB将成TD手机标配 手机芯片将从结合变融合

2010/4/1/8:28来源:飞象网

    慧聪通信网近日,杭州国芯科技有限公司CTO黄智杰此前在接受记者采访时表示,未来CMMB将成为TD手机的标配,而TD+CMMB手机芯片将由TD手机芯片和CMMB芯片结合的方式逐渐朝着双芯片融合的方向发展。

杭州国芯CTO黄智杰(右)和飞象网记者宗秀倩合影

    “之前我们做机顶盒电源供电这块,CMMB作为广电的移动多媒体电视标准,从技术上来说,与之前我们的业务比较类似。所以CMMB也作为我们一个重要的业务做了展示”。对于TD+CMMB手机正式商用这一举措,黄智杰认为,这对我们是个好消息,TD终端上CMMB成为标配,手机电视成为TD手机一个重要的业务,对于TD手机也是个好消息。

    当记者问及TD+CMMB手机的芯片发展时,“现在我们做CMMB,我们会和TD手机芯片要合作,这里面要有个过程,一开始会用“结合”的方式,随着业务的发展,很可能会发展到“融合”的过程。对于终端厂商来说,终端成本极爱你过不断往下降,芯片和解决方案也会朝着减少成本的方向发展。”

    对于杭州国芯的老本行——机顶盒产业,黄智杰也颇为自豪:“应该说中国已经是全球机顶盒制造业基地,全球超过80%的合作都是从中国出货,去年全球机顶盒芯片出货大约在2亿片左右,而杭州国芯的出货超过了8000万,出口和内销的比例大概是1:1。国芯有全系列相应的产品,都有相应的解决方案、芯片提供给厂商,应该说各个地方、各个领域都有相应的产品进入市场。“

    在2010年CCBN展会上,杭州国芯展出了覆盖(直播)卫星、有线、地面、移动、高清及多媒体等数字电视各领域的芯片产品及完整解决方案,涵盖了目前所有数字电视相关的国标、行标和DVB系列标准。

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