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HTC Thunderbolt组件比iPhone 4贵91美元

2011/7/11/8:40来源:搜狐IT

    【慧聪通信网】根据iSuppli最近的拆解报告显示,苹果iPhone的组件成本比HTCThunderbolt低许多。

    拆解报告认为:HTCThunderbolt的组件成本(BOM)为262美元,这是iSuppli拆解的智能手机中最贵的。作为对比VerizoniPhone4的组件成本只有171.35美元。两者相差约91美元。

    HTCThunderbolt最贵的部分是4GLTE组件,成本为39.75美元,占总材料成本的15%以上。由于成本高昂,4GLTE组件能否进入下一代iPhone存疑。如果它的成本只有40美元,而苹果其它组件保持不变,那么下一代iPhone会比iPhone4贵23%。

    报告写道:“苹果9月推出的iPhone是否支持4GLTE还不清楚。不过如果真支持LTE,有两点是很明显的。一,iPhone的印刷电路板尺寸会增大,以支持第一代的LTE基带处理器,支持芯片组。第二,如果LTE的组成方式与HTCThunderbolt相同,下一代iPhone的材料成本会比iPhone4有大幅提升。”

    要注意的是材料成本与最终售价并不相同。

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