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华为推出业界首款TD-LTE 五模芯片

http://www.tele.hc360.com2011年11月22日16:50慧聪通信网

    【慧聪通信网】【中国,深圳,2011年11月14日】全球领先的信息与通信解决方案供应商华为今日宣布,将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会,同时展示全球首款基于3GPPR9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LTE产业发展进程中全新的里程碑,标志着LTETDD/FDD进一步走向融合,推动实现LTETDD/FDD网间全球漫游。

    华为的多模终端芯片解决方案命名为Balong710,其核心产品是多模终端基带通信处理芯片Hi6920。该芯片是业界首款支持LTER9协议版本的多模终端芯片。目前,业界普遍的芯片水平只能支持到3GPPR8协议。

    此外,这款芯片也是业界最高速率的多模芯片。它支持LTETDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式,通过采用先进的双流Beamforming(波束赋形)和MIMO(多输入多输出)等技术,其下行速率最高能达到150Mb/s。先进的技术,有望带来更高的速率和更好的用户体验。在LTE制式下,该芯片上下行速率能分别达到50Mb/s和150Mb/s;在WCDMA制式下,其上下行速率能分别达到11Mb/s和84Mb/s。

    除了Balong710,华为还将在展会期间向业界展示一系列多模多形态的TD-LTE商用终端,包括无线多模WiFi热点终端产品E589。

    华为一直致力于移动通信领域的创新和技术突破,积极推动移动宽带化时代的到来。早在2010年,华为率先实现LTE4x4MIMO技术,下行峰值速率高达260Mb/s。今年6月,在下一代移动网络(NGMN)行业大会期间,华为进行了全球首次TD-LTE和LTEFDD网络间漫游业务演示,并展示业界首款LTETDD/FDD双模终端E398;7月,在北美举行的GTI(TD-LTE全球发展倡议)圆桌会议和全球WiMAX/LTE发展论坛上,华为展示了业界首款WiMAX/TD-LTE双模40MHzRRU,以及业界首款LTETDD/FDD/WCDMA/GSM/CDMA多模终端E392。8月,华为在印度与Aircel完成业界首个基于现网的LTETDD/WCDMA/GSM多模互操作测试。

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