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iPhone 5发布或延至10月:因芯片供货短缺

http://www.tele.hc360.com2012年04月20日08:47新浪科技作者:风箫

    【慧聪通信网】北京时间4月20日早间消息,美国投资银行PiperJaffray周四发布报告称,苹果很可能延续10月份发布新机的惯例,在今年秋天发布iPhone5。

    据悉苹果新手机发布日期的延后是因为遭遇了高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题,该芯片将支持苹果新手机兼容LTE网络。

    “我们预计iPhone5不但将包含革命性新设计机身,它还将支持LTE网络并使用高通28纳米基带芯片。”Piper Jaffray在报告中称。

    路透社昨天报道称,高通无法满足苹果需求,原因出自其“制造限制”,它将导致高通运营成本提升。高通CFO比尔·凯特尔(Bill Keitel)表示,市场需求已经远超其供货能力,所以他们已经决定“开始投入更多资金尽快获得更多供货”。

    凯特尔称,此次芯片供货短缺使得高通损失上千万美元。

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