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国内厂商曝光更多下一代iPhone零部件

http://www.tele.hc360.com2012年08月10日15:30apple.178.com

    【慧聪通信网】最近的苹果新iPhone的传言真是一波接一波,昨天爆出了nano-SIM卡卡槽和超乎想象的Dock接口,今天来自国内的消息,又有更多下一代iPhone的零件曝光,包括nano-SIM卡槽、Home键、开机与音量等排线、振动马达、前屏以及机身前置面板。

    从曝光的图片中我们看到摄像头移到了听筒上方,Home键也变为方形,难道是采用一体成型,避免灰尘进入么?从对比图中我们发现,iPhone5的振动马达似乎又用了和iPhone4的振动马达,这种振动马达震动效果更加柔和。

    

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