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全球最薄智能 6.55mm超薄vivo X1现身

http://www.tele.hc360.com2012年11月22日07:42中关村在线作者:刘宁

    【慧聪通信网】2012年11月20日晚,步步高vivo智能手机在北京水立方正式发布了全球最薄智能手机vivo X1,机身厚度仅为6.55m;同时这也是全球音乐表现最出色的智能手机,集成有Cirrus Logic公司专业的旗舰级的DAC芯片CS4398;并且vivoX1还拥有Smart智能人机交互系统。

发布会现场

发布会现场

vivo X1

vivo X1

    vivo X1延续了vivo智能手机一贯简约流畅的机身线条设计,采用干练的直板全触控造型,6.55m的极致超薄机身是vivo X1在外观方面的最大亮点,并且机身背部没有任何的突起,还采用了3.5mm标准耳机插口。更多vivo X1消息敬请关注。

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