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三星量产eMMC5.0存储芯片:最快的嵌入式闪存

http://www.tele.hc360.com2013年07月29日09:12凤凰科技作者:杨柳风

    【慧聪通信网】据Toms hardware网站报道,三星电子上周五宣布,已开始大批量生产eMMC5.0芯片。据悉,这款产品为全球速度最快的嵌入式存储芯片,有16GB、32GB和64GB三种存储容量。

    eMMC5.0芯片以三星64GB10纳米级NAND闪存技术为基础。这意味着三星使用的加工工艺节点在10纳米至20纳米之间。

    这种名为eMMCPRO的芯片,采用三星自家NAND闪存控制器和固件,能够提供垂直的集成移动DRAM解决方案。这种芯片的接口速度为每秒400MB,支持电子元件工业联合会(JEDEC)接近完成的eMMC5.0标准。这种芯片的封装尺寸为11.5x13毫米,适用于印刷电路板非常有限的移动设备。

    三星存储产品营销副总裁KyongMooMang表示,及时、大批量生产超快速eMMCPRO芯片产品,将使外部存储卡的性能提高10倍以上,随着需要更大显示屏和更多的多媒体功能的设备市场进一步扩大,三星将加快高端移动设备的普及。

    三星称,32GB和64GB的eMMCPRO芯片的随机读盘速度没,为每秒7000次输出/输入操作,随机写入速度也是每秒7000次输入/输出操作。读盘速度相当于每秒250MB,写盘速度相当于每秒90MB。目前,外部存储卡的读盘速度是每秒24MB,写盘速度为每秒12MB。三星没有提供16GB容量eMMCPRO芯片的数据。

    三星称,采用这种芯片的智能手机和平板电脑,应该体验到速度更快的多任务、网络浏览、应用下载和文件传输等功能。此类芯片响应速度快,适用于运行大型游戏和办公应用,并提供更高速的高清视频的捕捉和重放。

    三星还将提供两种其它的eMMC5.0“Class700”芯片,容量为4GB和8GB。但是,这两种芯片不属于“Pro”类型的产品。

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