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决胜穿戴式装置 大厂小厂同步不同调

http://www.tele.hc360.com2013年12月12日08:36 来源:CTimesT|T

    【慧聪通信网】面对穿戴式装置的议题不断发烧,部分业者仍在观望战局,而消费大众则期盼着什么样的智能穿戴可融入到日常生活当中。为了迅速卡位切入穿戴式装置商机,避免被对手给超前,许多大厂都已纷纷投入此一战场。

    Intel的策略,是将Quark SoC处理器锁定在物联网及穿戴装置,这也将是Intel继PC及手机之后的新战场。Quark采用SoC设计,尺寸只有Atom五分之一,功耗只有Atom十分之一,为穿戴装置量身打造,2014年第一季出货。

    Silicon Labs对物联网及穿戴装置也十分有兴趣,发表Cortex-M0+ 32bit MCU抢攻智能手表及健康健身产品等应用商机。STM以高阶Cortex-M4核心开发90nm高性能32bit MCU,可完整控制无线传输及传感器数据。Freescale则开发了整合Cortex-A5处理器与Cortex-M4 MCU核心的MPU方案,将频率推升至200MHz以上,可满足未来穿戴装置操作系统需求。

    新唐选用Cortex-M0核心打造32-bit MCU,进军穿戴装置市场,如个人生理健康监测、游戏体感装置、和运动体能监测装置等。旺宏、华邦、钰创等利基型内存厂商,也有机会切入健康运动穿戴装置应用市场。联发科GPS芯片切入运动穿戴装置应用,而整合型AP有机会切入高阶穿戴装置应用。日月光看好行动装置、物联网、云端运算、及穿戴装置等发展前景,持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发,以掌握商机。

    台积电目前资本支出已达百亿美元的规模,其中部分比例用来启动4座8吋厂特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置(Sensor、嵌入式闪存MCU)、指纹辨识(iPhone)、微机电及光感测组件(CMOS Image Sensor)及汽车电子(电源管理IC)等商机。

    工研院IEK系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣认为,对于大厂而言,资源相对够,穿戴装置布局以建构完整产业链生态系统为主,如Intel、三星、Qualcomm等。但对资源有限的小型厂商而言,因为行动医疗牵涉许多医疗法规的限制与认证(FDA),在法规没有整合前,要发展医疗穿戴装置并不容易,切入所需之时间较长。而全球之健身运动相关之健康穿戴装置产品正蓬勃发展(如智能手环、智能手表等)。中国大陆健康穿戴装置产品盛行(如咕咚手环、GEAK智能手表等)。因此没有牵涉太多医疗法规的健身运动穿戴装置产品,是进入穿戴装置相关产业的入口。

    穿戴装置与3C电子之基本方块图差异不大,主要包含各种Sensor、ADC、MCU、Memory(DRAM和Flash)、及网通链接IC等。穿戴装置并不一定要用最先进的零组件,主要差异在于各种传感器,轻巧与低功耗是设计重点,也是厂商决胜的关键。

责任编辑:王彩屏

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