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全球芯片巨头争抢中国4G LTE市场

http://www.tele.hc360.com2014年02月24日13:58 来源:DOITT|T

    【慧聪通信网】今日,在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会(MobileWorldCongress,以下简称MWC)上,全球各大移动产品厂商都纷纷拿出了看家本领。然而除了增加自身的媒体曝光率以外,各大移动芯片巨头还不忘借机争抢中国4G移动网络市场。

    由于包括中国移动(微博)在内的中国移动运营商都在竞相升级至4GLTE移动网络,因此包括高通(Qualcomm)、英特尔、联发科(MediaTek)、Marvell和博通(Broadcom)在内的智能手机主要部件生产商都在借参加MWC大会之际争抢全球最大的移动市场。

    中国移动运营商向LTE技术的演进让英特尔和其他芯片制造商看到了将LTE芯片主要生产商高通赶下神坛的绝佳机会。而MWC大会无疑将会成为至关重要的战场。去年有70家中国企业参展MWC大会,而今年的这一数字进一步提高到了99家。因此,MWC大会为全球移动芯片制造商提供了一个展示各自最好产品的绝佳舞台。

    包括英特尔和高通在内的多家芯片厂商将在巴塞罗那首次展示新款基于LTE技术的微型芯片产品,其中的很多芯片消耗功率更低,而且售价也比以前的尖端产品更低。这就使它们成为中国以及其他新兴市场的中低端智能手机的理想芯片产品。

    高通甚至专为MWC大会开发了一款中文版的智能手机应用,并在展位现场张贴了带有中文翻译的标识。高通执行副总裁克里斯蒂亚诺?阿蒙(CristianoAmon)表示:“我们将展示很多旨在吸引中国企业的产品和关于LTE技术的产品。高通意识到了LTE技术以及新兴市场消费者向智能手机产品迁移所蕴藏的庞大机遇。”

    LTE芯片需求暴涨

    由于拥有早期技术优势,高通在近四年里一直都是智能手机LTE芯片市场的最主要生产商。而越来越多的国家开始采用LTE网络技术也使LTE芯片需求暴涨。

    联发科首席营销官约翰?洛登纽斯(JohanLodenius)表示:“高通非常擅于开发LTE技术芯片。而对我们有利的是,全球几乎所有的移动运营商都在寻找LTE芯片的替代厂商。他们不想把LTE芯片合同单独外包给高通一家。”

    英特尔、联发科、博通以及高通的其他竞争对手都不约而同地在巴塞罗那的MWC展会现场大肆宣传各自新款、即将上市的LTE芯片产品,然而其中却很少有能在本周推出的多款智能手机中得到应用的。

    总部位于美国加州圣克拉拉的芯片制造商Marvell已经取得了一些成绩,其LTE配件产品已经应用在专为中国市场开发的数款即将上市的低功率智能手机上。

    调整芯片战略

    上周一,英特尔宣布推出一款全新的LTE芯片,并正在与大型移动运营商对芯片展开测试。英特尔营销主管朱莉?科珀诺尔(JulieCoppernoll)表示,新款LTE芯片将会配置到2014年晚些时候生产的手机中。她指出:“市场上关于LTE芯片如何应用到手机上的传闻铺天盖地。而我们已经切实地推出了自己的芯片。我们已经对我们的产品进行了大幅改进。”

    与其他芯片厂商一样,英特尔也已经重新调整了芯片战略,开始更多地针对售价在300美元以下的智能手机开发产品,同时降低了针对高端智能手机配件的关注度。

    根据英国科技市场调研机构ARMHoldings公布的统计数字显示,截至2018年,全球高端智能手机出货量的预计年增速仅为不到4%;而中端和入门级智能手机出货量的预计年增速则分别高达14%和17%。

    高通本周日宣布推出两款采用LTE技术的移动芯片,并将消费市场直指中国。高通的一位女新闻发言人表示,全球各大手机厂商将陆续推出10多款采用高通芯片的新款设备。

    就连微软也在扩大其在中国手机市场的影响力。微软宣布发起一个新的参考设计项目,旨在方便手机厂商快速推出使用高通芯片的Windows智能手机。

责任编辑:王彩屏

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