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e络盟“开发套件应用困境”调研报告

http://www.tele.hc360.com2014年11月13日14:41 来源:慧聪通信网T|T

    【慧聪通信网】中国–2014年11月13日 e络盟日前公布一份全新调研报告表明:开发套件有助于工程师将电子产品设计方案运用于终端产品生产。调研结果进一步显示,79%的工程师不仅在原型设计及测试阶段,还在最终的量产设计阶段使用全部或部分开发套件设计方案。四分之三的调研对象还表示,开发套件对于扩展产品设计范围及推动现代科技创新有着至关重要的作用。

    “开发套件应用困境”详细调研报告基于e络盟开展的一项针对使用开发套件的244名工程师的全球性调查。该调研报告分析了专业工程人员对开发套件的看法、开发套件在设计与生产流程中的应用程度以及影响开发套件选择的因素,现可免费下载。

    报告显示,77%的工程师会定期查看是否有可用于评估电子元件的开发套件,近一半(44%)的调研对象表示若没有开发套件,他们则无法完成工作。

    很明显,开发套件有助于推动技术进步。近四分之三(74%)的调研对象“在工作中”积极使用开发套件以掌握最新技术,89%的调研对象使用开发套件用于测试新系统。

    该调研报告还分析了工程师在选择开发套件时对组件和功能的要求,进一步显示开发套件对于推动新产品的创新开发具有重要作用。47%的调研对象表示连接性能是最主要的衡量因素,这表明物联网、无线与传感等应用领域的设计开发对于开发套件的需求日益增长。此外,实用的板载功能(43%)、OS支持(36%)以及数据处理带宽和速率(36%)等也是重要的选择依据。

    e络盟全球战略营销负责人QuintinKomaromy表示:“调研报告显示,开发套件正逐步改变着电子行业的发展动态,它已经成为电子产品设计与生产流程中至关重要的一环。工程师不仅使用开发套件试验并测试其设计方案,并以前所未有的速度将这些设计方案快速投入生产。”

    “面对开发套件高速增长的需求,专业工程师需要通过有效渠道获取能够满足他们特定需求的开发套件,而e络盟凭借其前所未有的优势条件能够为设计与生产流程提供支持。通过整合英蓓特与AVID科技,我们积极与主要供应商展开直接合作,共同设计、制造开发套件,并为工程师提供完整解决方案以推动产品上市,包括设计、测试、合规、制造、供应链管理及物流服务。目前,我们通过行业领先的e络盟设计中心平台提供2,500多种最新的开发工具和套件,以便为工程师从初期设计阶段到最终的生产制造整个流程提供支持服务。”

责任编辑:王晓璇

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