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Marvell进一步扩大SSD领先优势

http://www.tele.hc360.com2014年12月11日09:11 来源:慧聪通信网T|T

    【慧聪通信网】Marvell88NV1140和88NV1120赋予小型SSD解决方案无与伦比的性能,可集成到超薄平板电脑、Chrome设备以及即将出现的最新二合一混合式/可拆卸移动PC平台中

    2014年12月10日,北京讯-以“SmartLifeandSmartLifestyle(美满互联、品‘智’生活)”为愿景,为移动通信、存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐及家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma®软件的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-lessNVMe(高速非易失性内存),采用业界领先的NANDEdge™低密度奇偶校验(LDPC)技术,支持TLC和3DNAND。Marvell88NV1140和88NV1120可使小型SSD解决方案具备无与伦比的性能,可集成到超薄平板电脑、Chrome设备以及即将出现的最新二合一混合式/可拆卸PC平台中。

    Marvell公司总裁、联合创始人戴伟立(WeiliDai)女士表示:“移动计算和云服务已经成为日常生活不可或缺的组成部分,因此,快速、安全、可靠和经济实惠的小封装移动存储器件已成为技术惠及大众市场的关键。我相信,我们突破性的全新SSD控制器将促使小封装SSD解决方案在大众市场移动计算平台中的采用掀起新一轮高潮。我很高兴看到Marvell长久以来一直致力于发明和创新,此次推出全球首款DRAM-lessNVMeSSD控制器,并采用支持最新TLC和3DNAND闪存的业界最先进的LDPC技术,也体现了Marvell所具备的领先实力。感谢我们的全球工程团队,他们不断提高整个行业的技术水平,促进了行业的快速发展。”

    Marvell88NV1140和88NV1120外形小巧,封装尺寸仅为8mmx8mm,可使SSD设备小如M.22230(长度30mm)。此外,这些最新的尖端控制器可用来开发NVMeBGA或SATABGASSD,可在与NAND实现多芯片封装(MCP)集成的嵌入式SRAM上运行。88NV1140和88NV1120采用28nm低功率CMOS工艺节点技术制造,具备同类最佳的有功功率性能,同时支持所有低功率模式(面向PCIe设备的L1.2和面向SATA设备的DevSlp)。与此前推出的88SS1093PCIeGen3x4NVMe和88SS1074SATASSD控制器一样,这两款最新解决方案也采用了Marvell第三代NANDEdge纠错技术。通过为NANDEdge技术开发代码,SSD固件开发人员可迅速将这套代码应用于其他设备,使其具备最先进的纠错技术,提高数据完整性、耐用性和可靠性。此外,MarvellNANDEdgeLDPC技术可支持15/16nmTLC和3DNAND,降低了客户使用支持TLC和3DNANDSSD的成本。此次推出的NVMe设计已经通过内部SSD验证以及第三方操作系统及平台的兼容性测试。

    Marvell最新88NV1140和88NV1120主要特色包括:

    •88NV1140:通过PCIeGen3x1支持AHCI和NVMe:

    o支持硬件全面自动化的NVMe1.1b;

    o低功率管理(L1.2)设计。

    •88NV1120:支持SATA6Gb/s:

    o支持SATADevSlp。

    •88NV1140和88NV1120均具备:

    o强大的双核CortexR5CPU;

    o嵌入式SRAM具备硬件加速器以优化IOPS性能;

    o支持ONFI3和Toggle2NAND;

    oNANDEdge纠错:支持15nmTLC和3DNAND,运用LDPC技术提高耐用性和可靠性;

    o支持BGASSD和纤巧的M.2/2.5外形尺寸,具备热性能优化功能,封装尺寸很小;

    o28nm低功率CMOS工艺。

责任编辑:王晓璇

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