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英特尔联手京东众筹 协力推动智能硬件发展进程

http://www.tele.hc360.com2015年01月26日11:09 来源:CNET科技资讯网T|T

    【慧聪通信网】近日,一场以“颠覆,从现在开始”为主题的英特尔硬享公社Edison创新大赛正在火热进行中。2015年1月22日,在英特尔中国有限公司的办公室里,英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪与京东金融集团权益类众筹负责人高洪偲共同接受了多家媒体的深度采访。就本次大赛的进程、双方合作的经历等问题进行了介绍与交流。

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    英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪(右)与京东金融集团权益类众筹负责人高洪偲(左)

    英特尔举办此次大赛的目的在于挖掘极具潜力的创业团队,并为其提供英特尔硬享公社的在线服务和技术支持,让更多有想法,有技术,有能力的创客们可以得到一个展示自己的平台。然后经过选拔的项目会通过京东众筹平台进行起步资金的募集,从而进一步帮助这些团队将好的想法变为现实。

    作为此次大赛参赛团队的开发平台,Edison开发板是英特尔公司去年推出的一款邮票大小的模块。拥有较高的运算能力,微小的体积,较低的能耗,非常适合智能硬件的开发,并可有效实现量产。而此次参赛的300多个项目,其中包括机器人、可穿戴等多个行业,均采用Edison开发板,足可证明该款产品具有优秀的兼容性、开放性与易用性。

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    英特尔中国区在线业务部总经理王稚聪先生

    在谈及英特尔在物联网行业的产品线部署时,王稚聪表示,英特尔目前面向物联网的产品线内,除了适合量产、高运算能力的Edison开发板外,还拥有IntelCurie与IntelGalileo两款产品。

    IntelCurie模块是英特尔在2015CES展会上发布的一款面向可穿戴领域的产品。体积仅有纽扣大小,内置计算、运动传感、蓝牙及充电芯片,可运行于开源的RTOS系统上。

    IntelGalileo则是一款面向有想法、有技术的智能硬件开发爱好者们的产品。其拥有极高的易用性,非常适合对开发感兴趣的新手们使用。

    王稚聪同时介绍说,这三款产品是面向不同的用户需求而设计的,相互之间并不存在替代关系。英特尔本身也十分重视教育事业,所以,在未来,或许会推出适合中、小学生们也可使用的低端开发产品。

    英特尔不同开发板间的无缝连接技术是其颇具竞争力的特点之一。无论开发者开发采用的是Edison、Curie或Galileo,均可无缝连接至其余两款开发平台上进行应用。这样的体验对于开发者来讲,是十分便利的。

    在讨论到目前物联网行业标准的制定时,王总表示,一个行业的标准,是要通过众多的行业内具有影响力的公司共同来推动产生的,而在此期间,英特尔一直都是积极的参与到相关的事项当中。

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    京东金融集团权益类众筹负责人高洪偲先生

    随着大赛赛程的推进,相信不久,我们就能看到一批具有创新精神的智能硬件新品展现在消费者的面前。京东众筹的高总表示,大赛产生的前30名的团队,可获得京东众筹的绿色通道,直接形成项目,展开众筹。从而更快更好的帮助这些创业团队获得起步资金。英特尔方面,也会全面发挥自身的优势,为这些团队提供技术、设计、生产等多反面的支持,力争把参赛的优秀想法,成功转化为优秀的商品推向市场,从而更好的推动智能硬件产业的发展。

责任编辑:王岩