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传展讯部分芯片降价40% 抢联发科市场

http://www.tele.hc360.com2015年03月19日13:39 来源:C114中国通信网 T|T

    【慧聪通信网】据台湾媒体报道,展讯将在4月份发布新一代3G/4G芯片,市场传言新芯片发布后展讯现有的3G芯片将大幅降价40%,以和联发科争夺市场。

    展讯曾是联发科的苦主,近年挖人已经引起了联发科的高度警惕,最近更传出联发科前手机部门主管袁帝文。对于展讯即将开打“流血战争”,联发科也打算将3G芯片降价10%~15%。

    联发科3G芯片在2014年取得了全球约1/3的份额。今年面对展讯携金元大棒强势出击,联发科仍然上调了目标,计划获得全球近半的市场份额。

    不过,这与展讯抢市场的目标并不违背。由于博通、等芯片厂商退出市场,高通和Marvell均全力拓展4G,3G市场将出现大量没有城墙的区域。展讯的降价策略,目的很明显是为了从联发科手中尽可能抢得更多份额。

责任编辑:马伶