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博通PAM4物理层芯片展示出强劲势头

http://www.tele.hc360.com2015年04月09日15:23 来源:慧聪通信网T|T

    【慧聪通信网】中国北京,2015年4月9日——全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布其最新的40/50/100千兆以太网(GbE)物理层芯片在可插拔QSFP+光纤和DAC组件中实现了快速应用。多家OEM与ODM厂商已经将该产品用于当前实施的项目中。在3月24至26日于加利福尼亚州洛杉矶市举办的美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC)上,博通展示了其高速互联的最新创新产品。如需了解更多新闻,请访问博通公司新闻发布室。

    为了满足不断增长的数据流量需求,网络运营商正在寻求能够利用原有的布线来改善数据中心成本与性能的解决方案。通过针对40G四通道小型可插拔(QSFP)光纤与直连铜缆(DAC)应用进行优化,博通PAM4器件能够在现有基础设施条件下实现40/50Gbps的传输速率。

    博通副总裁兼物理层产品部门总经理LorenzoLongo表示:“我们领先的客户与合作伙伴对于PAM4技术的快速应用和支持,增强了博通在有线物理层器件领域中的领先地位。通过在单次信号内传输更多字节,我们器件的设计能够在现有低带宽信道内提高数据吞吐量,消除对昂贵互联介质的需求,从而大幅降低成本。”

    Amphenol产品经理ChrisLyon表示:“我们很高兴能够携手博通,利用博通最新款PAM4产品,交付适应未来发展的领先技术。通过将BCM82004应用于1X40GPAM4QSFP实施方案,我们能够满足客户对卓越表现、性能及可扩展性的期待。”

    TESystem架构部门技术专家ArashBehziz表示:“凭借博通全新的PAM4技术,我们能够为数据中心客户提供前所未有的高性能、可靠性和灵活性。40G直连铜缆能够节约成本,减少基础设施管理问题,并帮助我们立足长远,获得成功。”

    Molex新产品开发部门经理ZachBradford表示:“在当前竞争激烈的通信市场环境中,博通与Molex展开了长期合作。配合我们Impel的产品线,博通最新的PAM4技术能够支持高数据速率应用,提供卓越的性能,为我们的客户提供提升数据传输速度的理想工具。”

    博通及其生态系统合作伙伴将在OFC2015上展示以下产品:

    用于Broadcom®StrataXGS®交换机平台的40GPAM4QSFP模块

    用于底板的56GPAM4

    用于光纤的56GPAM4

    主要特性:

    单个40/50GbE物理层能够实现各种介质间的40/56G串联

    支持多家供应商的各种数模转换器(DAC)

    可实现单模(SMF)/多模(MMF)光纤与硅光子技术

    低功耗28纳米(nm)CMOS设计

    7x7mm小型封装,适用于QSFP+外形尺寸、电缆组件与光学模块

    上市时间

    BCM82040与BCM82004现已提供样片

责任编辑:马伶