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业界最全IOT芯片和交钥匙方案亮相中国智慧家庭博览会

http://www.tele.hc360.com2015年05月28日11:52 来源:慧聪通信网T|T

    【慧聪通信网】“目前,小米实际联网智能设备数已达到1000万台(不包括智能手机),接下来要努力尽快突破亿台大关!小米叩开智能家居市场的重要基础就是去年得到Marvell的全力支持把智能模块成本做到了22元,今年我们的目标是15元。”在深圳刚刚落下帷幕的中国智能硬件开发者大会上,小米科技联合创始人兼副总裁黄江吉在演讲一开场就强调了Marvell对其抢占智能家居市场的重要贡献。他提到的智能模块就是基于Marvell的WiFi+MCU芯片模组和Turn-key解决方案,已用于小米插座、小米空气净化器、小米智能家居套件等一系列智能产品中。

    “小米对性能的极致追求和对成本众所周知,其智能家居的联网产品100%选择Marvell的方案,很好地说明了我们芯片平台方案的优势!”Marvell技术支持总监孟树表示,“除了小米,事实上,我们还在与包括各大家电品牌(格力、志高、TCL、美的等)、主流的智能硬件方案公司和模块供应商、互联网公司等在内的各大阵营合作,并通过整合长期积累的产业链资源,携手模块供应商、IOT云服务提供商、ODM和合同制造商、设计服务和软件开发企业,合力打造智能家居开发的生态系统,以覆盖更多更广的客户。”(注:孟树负责Marvell在中国的IoT业务推广、产品方案和技术支持工作。)

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    孟树在本次大会的主题演讲中(见上图)也发表了对智能家居产业的看法以及突破性的的芯片技术和平台解决方案。他指出:“物联网尤其是智能家居产业如今正处于一个传统家电厂商跟互联网公司、新兴公司三股势力相互融合与碰撞、演进的局面,这种竞争与互助给智能家居带来了全新的前景,也为市场带来了非常多的机会/机遇。Marvell与这其中的很多代表性厂商都展开了深入的合作,推动更多的创新爆品不断涌现,也使得2015年的智能家居市场会非常有看点。”

    三大主流无线技术均支持,G.hn方案提供有线连接补充

    正如孟树在演讲中介绍的,Marvell在物联网市场上提供各种连接方式的芯片方案,包括WiFi、蓝牙、ZigBee,还有有线连接方案,还包括家庭多媒体解决方案如谷歌电视棒、各种OTT盒子等很多产品的主要方案提供商,甚至包括LED灯的调光芯片。如此全面宽泛的IOT产品线,在行业里堪称首屈一指。

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    在本次大会同期举办的中国智慧家庭博览会上,Marvell就携全系列IOT芯片和Turn-key解决方案盛装亮相,包括:1.EZ-Connect无线控制器系列,如WiFi+MCU双芯片模组和最新的单芯片WiFi控制器替代方案、Zigbee和蓝牙单芯片SoC以及WiFi-to-Zigbee网关方案;2.G.Hn室内有线通信解决方案;3.一系列STB、OTT、智能电视解决方案和业内最小Dongle设计方案等。

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    最新一代MarvellEZ-Connect无线控制器系列在单一芯片上集成了MCU、RF收发器、网络/无线协议栈的基础上,还集成了软件开发套件和调试工具,并提供从多层安全保障。

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    88MC200+88W8801MCU+WiFi模组正是助力小米智能硬件产品(智能手机之外)突破1000万出货的“功臣”,在更多品牌的智能家电产品中也能找到它的身影,例如去年京东“双11”销售活动推出了将近40款智能家居的产品,其中有一半以上都是用了Marvell的解决方案。而作为业界第一家为苹果Homekit推出专用SDK的芯片供应商,Marvell基于此模组的SDK是建立在EZ-Connect软件SDK之上,并简化了HomeKit配件的研发。采用MarvellSDK的硬件制造商可以获得HomeKit框架完整支持,能够节省数月开发时间。

    而更新一代88MW300MCU+WiFi单芯片SoC解决方案与前代模组pin-to-pin兼容,支持802.11nWi-Fi、内置全功能微控制器的单芯片SoC,面向低功耗进行了有针对性的优化,实现了深度低功耗状态,同时降低了正常工作时的功耗,适用于各种基于电池供电的应用场景。据悉,包括小米在内的不少客户已有多个项目在采用此单芯片方案进行开发,不久将上市。

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    去年推出的88MZ100MCU+ZigBee单芯片SoC解决方案,非常适合智能照明、家居控制等应用,功耗、diesize和成本都达到了业界同类最佳水平。

    最近,Marvell刚宣布推出了新一代业界领先的88MZ300802.15.4/ZigBee无线微控制器SoC。该SoC是Marvell面向IoT解决方案的无线微控制器系列的最新成员。这款高性能、低功耗、高性价比的SoC提供卓越的射频(RF)性能,与Marvell前一代88MZ100相比,传输距离延长一倍以上,功耗降低50%,同时由于芯片的高集成度而最大限度地减少了所需外部器件数量。

    88MZ300支持包括即将出台的ZigBee3.0和Thread协议在内的开放标准,连同ZigBee至Wi-Fi桥接参考设计以及由硬件制造商和系统集成合作伙伴组成的生态系统,88MZ300能够帮助设备制造商(OEM)迅速将最新的创新性物联网和智能家居应用推向市场。

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    88MB300MCU+BT(蓝牙)单芯片SoC解决方案是业界首个高集成度、高能效的单芯片蓝牙4.1处理器,可实现经典蓝牙与智能蓝牙并存运行,内置集成式音频编码器、触摸感应和MCU,可以说是智能家居、远程控制、可穿戴智能设备、汽车和无线音箱等应用的高成本效益绝佳选择。预计88MB300将会在今年Q3量产。

责任编辑:王建利

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