慧聪网首页慧聪通信网首页资讯展会人物运营商设备商3G手机iPhone手机CDMA找供应找求购免费注册立即登录加入买卖通即时沟通网站导航

Qorvo在升级DOCSIS3.1中结合GaN on SiC及先进的封装技术

http://www.tele.hc360.com2015年10月24日15:39 来源:慧聪通信网T|T

    【慧聪通信网】中国北京,2015年10月22日–移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出一系列创新产品,旨在加速高速有线电视(CATV)DOCSIS3.1网络的部署,同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV产品设计人员借助Qorvo最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaNonSiC)集成功能,可降低成本,提高带宽,同时缩减电路板空间。

    与传统的SOT115J封装相比,Qorvo的多芯片模块(MCM)封装可帮助客户减少50%的电路板空间,节省成本达30%。Qorvo的MCM封装内置温度感应引脚,可确保正确组装,并提供最佳热管理。为便于使用最新的先进MCM功能,Qorvo还为客户提供PCB布局和热设计支持服务。

    多系统运营商(MSO)利用Qorvo碳化硅基氮化镓技术的市场领先输出和增益性能,可以在现有产品尺寸范围内升级设备,既节省安装时间和成本,同时还可提高性能。此外,Qorvo的碳化硅基氮化镓技术通过可调电流控制等相关功能,可将总功耗减少20%。

    Qorvo的CATV和宽带访问产品总监KellieChong表示:“Qorvo充分利用我们众多的先进封装和工艺技术,帮助领先的CATV客户降低成本,提高带宽,并且显著节省电路板空间。Qorvo已交付超过200万件CATV氮化镓放大器,是电缆市场行业领先的GaN供应商。我们乐于为客户提供最新的创新产品,帮助客户加速部署DOCSIS3.1网络。”

YOUPSN

    Qorvo最新的DOCSIS3.1产品包括基于氮化镓功率倍增放大器RFCM3316和RFCM3326,均采用9mmx8mmMCM小尺寸封装。

责任编辑:黄进

免责声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。