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意法半导体与韦侨科技携手为物联网应用提供NFC标签解决方案

http://www.tele.hc360.com2016年06月07日15:18 来源:慧聪通信网T|T

    【慧聪通信网】横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球RFID电子标签的领导者韦侨科技(SAG)联合发布了一款微型铁氧体NFC标签(NFCFerriteTag),采用了意法半导体ST25物联网(IoT)NFC标签芯片用于物联网数据传输。

    铁氧体NFC标签轻巧、纤薄,焊点可直接焊接在印刷电路板表面,在生产线上进行表面贴装。此外,铁氧体NFC标签具有抗金属干扰特性,即便置于金属产品之上,仍能正常工作,这些功能使其特别适用于消费性电子产品、穿戴式设备和智能健身医疗产品物联网数据传输。小巧轻薄对穿戴式产品至关重要,新款铁氧体NFC规格还能很好地满足穿戴式产品对轻巧和纤薄的需求。

    除尺寸小巧轻薄(4.9x3.0x2.5mm)外,让这款内嵌天线的铁氧体NFC标签还有出色的射频性能表现,这受益于意法半导体最先进的支持NDEF(NFC数据交换格式)信息的ST25TA02KNFCForumType4标签芯片。无需使用任何专门的应用软件,安卓NFC手机即可直接读写NDEF数据。除支持NDEF格式外,ST25TA02K还内置20位计数器和128位密码加密机制,保护对2KbitEEPROM存储器器的读写操作。

    据IHS的研究报告(MarketInsight,NFC-enabledHandsetShipmentstoReachThree-QuartersofaBillionin2015,June2015),到2020年,NFC智能手机销量将达到22亿台,NFC市场不断增加的动能有望在智能家居、智能保健医疗、智能城市、智能工厂等领域推动新的物联网和无线应用开发。凭借意法半导体的全球影响力和领导地位,结合韦侨科技的RFID标签制造技术,两家企业旨在于促进创新产品开发,提升双方各自终端产品的竞争力。

责任编辑:李森众

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