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高通联合中移动、中兴展示端到端5G新空口的系统互通

http://www.tele.hc360.com2017年11月24日18:32 来源:通信产业网作者:康嘉林T|T

    【慧聪通信网】5G基于一个长生命周期的系统框架,能够催生和支持现有和未来包括物联网、车联网等杀手级应用业务,并把不同的行业进行连接。5G新空口(NR)技术作为基础,其加速研发将为未来十年的技术演进奠定基础。

    合作与共赢

    作为3G\4G时代的领军者,对高通来说,5G道阻且长,且不可能仅由一家企业单独推动,所有企业都应该通力合作才能实现进步,最终的5G标准也将由大家共同制定。重视与中国相关产业链企业的合作、衔接也是高通在5G道路上的关键一环。

    因此,不久前,高通宣布与中国移动中兴通讯成功实现了全球首个基于3GPPR15标准的端到端5G新空口的系统互通。在11月24日举行的中国移动全球合作伙伴大会上,该系统的演示首秀成为了现场最吸睛的焦点。

    据现场的工作人员介绍,端到端5G新空口系统运行在3.5GHz频段,支持100MHz大带宽。协议实现完全符合3GPPR15标准定义的新空口Layer1架构,包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案,以及低延迟的自包含帧结构,能够高效地实现单用户每秒数G比特级传输速率,与4G相比空口时延显著降低。

    

高通联合中移动、中兴展示端到端5G新空口的系统互通

    此次三方演示端到端5G新空口系统互通,是领先企业的不懈努力的成果,也是产业链上的合作伙伴的携手共进的体现,得益于产业链上下游各方对5G的推动,用户能更快地迎接并“享用”5G。高通在5G上的探索以及与中兴通讯、中国移动的合作则印证了技术的先进性、可行性,同时也能时加速推行5G的标准化。

    为5G而战

    高通一直在引领5G之路,并积极参与3GPP的5G相关工作,包括进行大量关于5G基本概念的研究工作,推出5G原型平台并支持全球各地开展具有影响力的技术试验,共同推动5G标准化。早在3GPP5G新空口标准着手制定之前,高通就已开始设计新的5G无线空中接口。目前,高通已经推出涵盖毫米波、6GHz以下及频谱共享技术等多个先进的5G新空口原型系统,并同时从芯片端以及射频前端等方面支持5G新空口的发展。

    此外,高通还于2017年2月宣布拓展骁龙X505G调制解调器系列,支持符合3GPP标准的5G新空口多模芯片组解决方案。全新的调制解调器支持在6GHz以下和多频段毫米波频谱运行,通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能。2017年10月,高通宣布基于其骁龙X505G调制解调器在28GHz毫米波频段上实现全球首个5G数据连接,还推出了首款5G智能手机参考设计,在满足手机功耗和尺寸要求的条件下对5G技术进行测试和优化。这不仅进一步推动了新一代蜂窝技术向前发展,还可以加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

    不难发现,在5G标准、技术和研发方面,高通始终保持着领导地位。据悉,高通在接下来的工作当中计划同时进行5G新空口非独立模式(NSAMode)和5G新空口独立模式(SAMode)。计划要在2017年底R15中完成NSAMode的部署,这被高通视为中期里程碑。并且计划在2018年年中R15末前完成SAMode的标准规范。

责任编辑:王佳明

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