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2018打响5G攻坚战 上达电子提前布局关键技术产能

http://www.tele.hc360.com2018年02月11日14:07 来源:互联网T|T

    【慧聪通信网】日前,工信部5G技术研发试验第三阶段规范正式发布,这也标志着5G产业研发进入攻坚阶段。工信部总工程师张峰表示,2018年将是5G标准确定和商用产品研发的关键一年。据悉,当前已有多家企业在相关领域展开积极布局。

    据张峰介绍,2018年工信部将依托第三阶段5G技术研发试验,注重“标准、研发与试验”三项工作同步开展,同时也鼓励国内外制造商积极地参与5G的研发和试验,工信部将发挥引导作用,推动5G成熟和商用,同时也积极地引导产业界按照研发的规律,快速稳妥的协同推进5G的发展。

    据了解,国内三大运营商和华为中兴等国内行业龙头企业都已经在加紧研发5G技术,爱立信、上海诺基亚贝尔等国际制造商也积极参与其中。但投身5G商用产品研发攻坚的厂商并不仅于此,不少配套产业环节也在积极加紧部署。来自上游产业的柔性电路板领军企业上达电子就已开始提前为5G商用产品布局关键技术和产能。

    上达电子李晓华表示,虽然5G正式商用还需时日,但很多终端厂商已经开始着手研发和试验下一代的产品,这就对上游产业的供货提出了新的需求,目前,我们已经在5G相关的模组技术和产能上进行了关键性布局,以确保能够最大限度配合下游终端厂商在5G商用产品层面的研发和试验。

    “除了5G,人工智能和物联网等概念的逐渐落地也带来更多新需求,”李晓华预测,“受到这些综合利好的影响,移动智能硬件产品预计未来2-3年内就将迎来新一轮的更新换代潮,加上智能手机两年左右的更新周期,市场对于上游元器件的需求会持续旺盛。”

    不过,他也指出,下一代智能产品对上游元器件的技术规格要求将更高,对中高端产品需求将尤其突出,特别是小米、华为、OPPO、vivo、京东方等为代表的国内厂商,在高端产品自主化上的需求越来越凸显,同时也需求更有竞争力的供货来源。国内厂商近年虽然在全球市场份额上增长迅速,已经成为最大的供货市场,但整体技术和产品水平仍在中低端,大部分难以满足当下以及未来持续增长的中高端市场。

    李晓华说,无论从利润空间还是发展的可持续性上看,中高端市场都是必需布局的领域,我们在技术上已经做了多年储备,包括软硬结合板和COF等中高端产品线项目已经布局完成,预计2018年都会陆续投产,其中不乏填补国内空白的技术和产品,这些将不仅为国内下游厂商提供有力的产品支撑,也将在国际高端市场展现出中国PCB厂商的竞争力。

责任编辑:王彩屏

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