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Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案,实现功能集成新突破

http://www.tele.hc360.com2018年03月01日09:52 来源:慧聪通信网T|T

    【慧聪通信网】移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出新一代RFFusion™RF前端(RFFE)模块,实现了功能集成上的突破,将中频/高频模块整合到一起。新的RFFusion模块采用了Qorvo独有的内核功能组合,可提升性能,降低功耗和解决方案整体的尺寸大小,同时提供更高的载波聚合容量,满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求。

    “移动设备现在使用的频段和常用载波聚合频段组合多达40多种,导致RF前端的复杂性呈指数增长。因此,一些厂商开始转而使用集成式RF前端。”StrategyAnalytics的RF组件战略总监ChrisTaylor谈到,“OEM厂商希望集成式前端解决方案既能够满足运营商日益严苛的RF要求,同时又能适应狭窄的空间限制。”

    Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston表示:“Qorvo集成度最高的FRFusion™模块受到了市场欢迎,需求不断增加,我们为此感到十分高兴。对于数量不断增多的设备制造商而言,这个模块的性能优势是显而易见的。RFFusion能够帮助提升性能,延长电池续航时间,降低手机电路板布局要求,加快产品上市速度。这个完全集成的模块是一个更加高效的解决方案,支持更多功能,包括完全支持常用的载波聚合频段组合。”

    与当前采用的集成式前端模块相比,Qorvo最新的RFFusion解决方案将RFFE配置的总数量从4个减少到了2个,其中包括组合式中频/高频模块。若是使用分立式元件实施,那么达到相同的功能可能需要多达80种配置。这种数量上的缩减非常重要。随着手机天线的数量从1个增加至6个或更多,外加“全屏用户体验”开始占据主导,RF内核的布局变得更加紧凑。

    这两种全新的Qorvo模块支持广泛的使用案例,在预先验证的RF子系统中包含了全面的区域性载波聚合组合列表,有助智能手机制造商缩短产品上市时间,优化手机的SKU产品组合,提高制造产量。

Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案,实现功能集成新突破

    Qorvo目前位于“解决RF复杂性”(SolvingRFComplexity™)的前沿,在2月26日至3月1日举行的世界移动通信大会(MWC2018)上,Qorvo演示业界领先的高级RF前端解决方案以及准5G和5G无线基础设施。浏览我们的展会新闻。观看视频,了解RFFusion如何帮助缩小产品尺寸。

    Qorvo高性能RF解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商加快发布新一代LTE、LTE-A和物联网产品。Qorvo的核心RF解决方案树立了下一代连接性的标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。

责任编辑:王佳明

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