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大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案

http://www.tele.hc360.com2018年09月13日10:13 来源:慧聪通信网T|T

    【慧聪通信网】2018年9月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案。

    此参考设计说明了如何将大联大世平代理的TI无线M-Bus堆叠用于CC1310和CC1350无线MCU,并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统(OMS)v3.0.1规范相容。EN13757-1至EN13757-7是欧洲的抄表标准,同时包括有线和无线抄表总线(M-Bus),所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。

    该设计使用单向配置(仪表)或双向配置(仪表和资料收集器)为868MHz的任何无线M-BusS模式、T模式或C模式提供即用的二进制映射。还提供多个预编译的二进制映射,这些映射涵盖了多种计量应用,包括但不限于热分配表(HCA)、燃气表、水表和热量计或者带有外部主机MCU的电表。

图示1-大联大世平推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案的系统方案图

图示1-大联大世平推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案的系统方案图

    功能描述

    符合EN13757-4HR类灵敏度和选择性要求以及HT类发射功率要求(S、T和C模式);

    使用可连接主机MCU的序列界面提供完整的单芯片实现方案;

    在关断模式下仅消耗0.7µA(电压为3.6V);

    通过嵌入式(API级别)界面将wM-Bus堆叠与仪表应用相结合;

    提供符合wM-BusOMSv3.0.1规范的S和T模式(S1、S2、T1、T2),并添加了C1和C2模式;

    支持仪表和资料收集器(也称为“其他”)功能。

图示2-大联大世平推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案的照片

图示2-大联大世平推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案的照片

    应用

    智能仪器表-水表;

    智能仪器表-热量计;

    智能仪器表-燃气表;

    智能仪器表-电表;

    热量分配表;

    电网通信模组-无线通讯。

责任编辑:王彩屏

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