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TD-SCDMA驶上快车道 明年须商品化
hc360慧聪网通信行业频道 2004-08-30 13:54:53
    一直困扰TD-SCDMA终端瓶颈的问题,随着展讯通讯8月17日宣布推出首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片终于得以解决。这颗面积相当于小拇指甲大小,厚度只有1毫米,却容纳4000万个晶体管,可提供384kbit/s以上的数据传输速率的手机芯片,是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片。这颗使TD-SCDMA驶上快车道的芯片,在今年4月就已流片成功,并且在7月8日成功与大唐移动的基站打通了物理层环回电话。据了解,目前在实验网上使用的手机硬件已经准备好,接下来将进行高层软件的整合和调试,有望年底推出稳定的平台,明年6月份完成商品化量产。 

    信产部重点推出 

    这枚“中国芯”的诞生,标志着中国通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平,打破了手机芯片核心技术长期以来一直被国外通信公司垄断的技术壁垒,使中国无线通信终端技术水平实现了质的飞跃,创造出了中国手机芯片拥有自主知识产权和中国手机芯片中国制造的两个第一,具有划时代的意义,因此受到了信息产业部的高度重视。8月22日,信产部电子产品司在人民大会堂专门召开“中国芯工程”成果报告会,介绍首颗第三代TD-SCDMA手机核心芯片的巨大成果。由于影响巨大,全国人大副委员长许嘉璐亲自到场并给予了高度评价,而国家发改委、国资委、科技部、商务部、信息产业部、中国科协等国家有关部门领导和北京市领导也是悉数到场,除了大唐、波导等合作企业外,包括摩托罗拉在内的数家国外3G巨头纷纷出现在会场。 

    作为“中国芯”工程之一,展讯公司本次研制成功的3G手机芯片研发项目得到了信息产业部、科技部的支持。信息产业部副部长娄勤俭在会上表示,展讯自主研发的“中国芯”将在根本上改变国内移动通信产业的竞争态势,大大降低国内企业对国外知识产权的依赖,降低支付国外厂商的巨额知识产权费用,促进民族通信设备制造业的发展。同时,对保障国家信息战略安全具有重要的意义。娄勤俭还表示,国家将大力支持具有核心自主产权技术的研发。目前在国家的支持和积极推动下,我国集成电路产业在众多领域展开了对关键核心技术的研发和产业化工作,并已取得阶段性突破。一大批具有自主知识产权、掌握核心技术又占据一定市场份额的企业不断涌现,“龙芯”、“方舟”、“众志”“神威”等CPU类产品,“星光”、“爱国者”等数字音视频产品,“华厦网芯”等网络产品,用于移动通信、交通、第二代居民身份证等各种智能卡具有自主知识产权的代表性产品不断推向市场。 

    在此次大会上,围绕展讯芯片的TD-SCDMA终端上下游产业链的企业也是悉数到场,展讯当场同波导、夏新、海信、联想等手机厂商签订了合作开发商用手机协议,之前,展讯已同夏新研制出基于展讯芯片的TD-SCDMA样机。而作为TD-SCDMA的主角,大唐移动此前已同展讯共同开发了TD-SCDMA核心软件,此外,展讯将与大唐移动、科泰世纪联合开发3G手机操作系统。 

    明年6月份完成商品化量产 

    此次展讯公司推出的TD-SCDMA芯片是SoC级TD-SCDMA(LCR)和GSM/GPRS双模多频的核心芯片。该芯片和国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势,是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。展讯公司总裁武平介绍,这颗芯片的高集成度使它将目前面世的3G芯片需要分别用不同芯片解决的模拟、数字、多媒体和电源管理等功能集于一身。因此它的单芯片特点使得手机体积变得小巧轻便,而且性能稳定。 

    该公司首席技术官陈大同博士说,更为重要的是,该芯片将更多的自主空间留给客户,手机制造商可根据自己的需要在这个平台上不断开发个性的应用软件,就像电脑一样。而目前面世的手机核心芯片提供的自由空间相当有限,要增加功能必须通过增加附属芯片来实现。 

    展讯公司是一家由归国留学生创建的高科技企业,2001年7月在上海张江开发区成立,在美国硅谷、北京等地设有研发中心。展讯在2003年8月就成功推出了自主研发的具有国际先进水平的GSM/GPRS(2G/2.5G)基带芯片/软件及系统解决方案。同国际大公司同类产品相比,展讯芯片具有更高的集成度、更小的体积、更好的性能以及更低的功耗等优点。展讯芯片可以广泛应用于包括手机、智能电话、PDA以及无线数据传输如ITS智能交通系统、安全防范系统、远程医疗系统、遥控遥测系统等无线产品。在提供手机芯片的同时,展讯公司的软件产品为手机制造厂商提供全方位的、完全拥有自主知识产权的技术解决方案,包括协议栈软件、软件开发平台、场地测试软件工具、无线通信模块、手机电路参考设计等,为手机的快速市场化奠定了基础。 

    武平介绍说,目前3G手机核心芯片已经通过与TD-SCDMA基站的通话和传输速率测试,接下来将进行高层软件的整合和调试,计划在今年年底推出稳定的平台。明年6月份完成商品化量产。据介绍,为了顺利实现产业化,芯片的设计采用了向下兼容的方案,不仅支持TD-SCDMA网络,而且可以在目前的GSM/GPRS网络上运行。 

    对于此前业界有关WCDMA将和TD-SCDMA捆绑,并且中国有可能采用TD-SCDMA组大网的传言,武平表示,展讯将很快推出WCDMA核心芯片。 

    而大唐移动副总裁唐如安表示,TD-SCDMA商用终端将在半年后推出。 

    TD-SCDMA终端芯片集体突破 

    展讯TD-SCDMA手机核心芯片的推出,为TD-SCDMA注入了一剂强心针。此前,在TD-SCDMA外场测试中只有大唐移动一家终端厂商拿出了第一款TD-SCDMA手机交付外场测试,根本原因就是目前国内能够满足商用要求的芯片发展还很不够。 

    但是,随着展讯吹响了进攻的号角之后,天碁科技(T3G)8月18日也宣布推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。天碁科技称该芯片的前期验证工作已全面而细致地完成,工程样片将于9月底面市。据了解,另一家TD-SCDMA芯片厂商凯明信息(Commit)也有望在下半年拿出TD-SCDMA芯片产品。 

    天碁科技和凯明信息都是大唐移动直接投资的两家芯片厂商,连同展讯一起在2003年12月26日加入TD-SCDMA产业联盟。而在此之前,2003年1月,全球五大半导体厂商之一———意法半导体公司获得大唐移动公司TD-SCDMA技术许可,开始开发多模式、多媒体TD-SCDMA终端芯片系统,目标是首先针对中国市场开发芯片产品,最终扩展到全球。
信息来源:移动通信 
 

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