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T3G推出TD-SCDMA双模终端芯片
hc360慧聪网通信行业频道 2004-09-01 11:04:28
    北京天科技有限公司(T3G)日前宣布推出首个TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机。配置该芯片的手机支持在TDD-LCR模式下实现384kbps的传输速率。天科技是由大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的合资公司。

    据悉,该芯片的前期验证工作已全面且细致地完成了,工程样片将于9月底面市。T3GTDD-LCR芯片的成功推出完全突破了3GTD-SCDMA产业链瓶颈,是TD-SCDMA产业化发展的重要里程碑。同时,它的推出也将大大加快运营商将通信网络从2G/2.5G升级到3G的步伐。此次T3GTDD-LCR芯片的成功开发,也再次证明了中国在移动通信领域强大的研发能力和T3G母公司大唐移动在TD-SCDMA技术方面的领先优势。

    该芯片可以实现下行384kbps、上行128kbps的数据传输速率,支持包括移动因特网、多媒体视频播放等在内的多种新型3G应用。该芯片基于在2.5G手机中被广泛应用的飞利浦半导体GSM/GRPS平台,可以帮助手机厂商生产出高性能、低成本的TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机。另外,该芯片还支持多种省电模式,可以保证手机优良的待机和通话时间。除芯片以外,天科技还可基于飞利浦电子和大唐移动的领先技术,为手机厂商提供完整的TDD-LCR/GSM/GPRS双模协议栈软件。凭借三星电子在手机领域丰富的设计经验和天科技自身强大的研发能力,天科技还可以提供全套的手机参考设计。手机厂商利用天科技完整的系统解决方案,可以大大缩短TD-SCDMA/GSM/GPRS手机研发和面市的时间。

    T3G董事长兼大唐移动首席执行官唐如安表示,即将推出的终端双模芯片,是对TD-SCDMA产业及商用化进程的又一次重要推动,预示着整个产业日趋成熟和完善。
信息来源:《人民邮电报》 
 

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