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LG开发TD-­SCDMA芯片进入测试阶段
    近日,LG电子表示已经完成了3G标准之一的TD-SCDMA专用核心芯片,并进入了终端测试阶段。

  LG电子已经开始与信产部进行关于试用及商用手机供应的谈判,为了准备明年顺利商用,正积极准备商品化战略。该公司计划于明年上半年开发同时支持TD-SCDMA、GSM.GPRS的双模手机,提前做好商用准备。

  LG电子与诺基亚、TI等公司的合资公司共同开发了核心芯片,预计商用终端会在短期内问世。

  LG电子有关人士表示:“三星电子和LG电子都拥有核心芯片和终端商用技术,预计中国政府不会再拖延时间。”但同时也表示出了对中国3G市场不确定因素的忧虑,他表示:“但是中国政府表示,并行试运行CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA网之后会综合评估各个网的商用性,以后的3G市场还需要一段时间的观望。”
信息来源:《通信世界》 
 

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